Fujitsu微电子美国公司（FMA）于四月21日推出26端口MB86C69RBC，进一步扩展了其高级单芯片以太网交换机技术全球的领导地位。这款芯片是目前业界最高密度，最低功耗和最小封装的10吉比特以太网（GbE）交换机IC，新的L2/L3性能的器件特性有所有26个端口对以太网背板标准化如802.3ap (KR) 10Gbps串口的直接支持，以及支持SFP+的能力。