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标题: Vishay推出Z箔表面贴装倒装芯片分压器VFCD1505 [打印本页]

作者: juliguo    时间: 2008-5-14 15:43     标题: Vishay推出Z箔表面贴装倒装芯片分压器VFCD1505

Vishay推出新型 VFCD1505 表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0癈 +60癈 以及-55癈 +125癈(参考温度为+25癈)时,该分压器将?.05ppm/癈 ?.2 ppm/癈 的超低绝对 TCR、在额定功率时 ?ppm 的出色 PCR 跟踪(自身散热产生的 ?R)及?.005%的负载寿命稳定度等优异性能集一身。






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