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标题: Samsung的多媒体手机8芯片MCP封装 [打印本页]

作者: silverwolf7516 时间: 2005-1-11 13:33 标题: Samsung的多媒体手机8芯片MCP封装

1月10日讯,Samsung电子公司宣布开发业界首个8个芯片的多片封装(MCP)技术,设计用在大容量移动设备如3G手机以及其它的越来越小的移动设备.

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