TI推出适用于非接触式支付应用的超薄模块，该解决方案从消费者及某时尚杂志页面宣扬的“薄的总是最流行”理念中获得灵感，为更快推广非接触式支付消除了另一个技术障碍。当前这款最新的超薄模块比传统封装的非接触式芯片薄 26%，从而使卡片制造商能以更高的成品率生产出更多色彩艳丽和特色鲜明的系列产品，弥补了厚芯片模块造成的设计限制。（更多详情，敬请访问：www.ti.com/ultra-thin）