求助啊，毕设要做一个混合噪声发生器，现在到用protel仿真这一步卡住了T。T

其中电路中用到的很多芯片元件库都没有，需要自己封装芯片，但是在封装过程中遇到了下面的问题:

我只会将芯片的外部结构（Sch图）和PCB图（PCB第一层）一起封装起来，这样就算电路图连起来了应该也不能实现仿真吧。

如果这样不能实现的话是不是应该在某个地方画一个内部电路图结构，在画的时候应该注意些什么，在封装到一起的时候，又应该注意些什么呢。请高手指教，要是有相应的教程就更好了~谢谢！