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标题: 把金属晶振外面的金属层与GND连接，这种接法是不是可以提高抗干扰性，使晶振更稳定 [打印本页]

作者: admin 时间: 2008-6-3 14:43 标题: 把金属晶振外面的金属层与GND连接，这种接法是不是可以提高抗干扰性，使晶振更稳定

把金属晶振外面的金属层与GND连接，这种接法是不是可以提高抗干扰性，使晶振更稳定？

作者: admin 时间: 2008-6-3 14:43

一般来说，这种晶体外壳焊接到地，只是为了结构上的稳定：抗震！电路特性能够充分抑制EMI干扰。只有频率较高的晶体，EMI方面才需要着重考虑其振荡波形上的overshoot毛刺对CPU时序带来的问题！要求不高的地方，其实不必要太考虑，基本电路余量，合理配搭，组件参数，LAYOUT做好就足够了！

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