Altium 宣布推出一款创新技术，首次使电子设计人员无需猜测就能以 3D 的方式实时检测设计板与机械外壳是否匹配，从而避免了费用昂贵的试差工作法，不必再以“等等看”的态度反复进行 ECAD-MCAD 测试，而这种办法一直是之前影响产品上市进程的主要问题。