铬金属陶瓷蚀刻剂TFE（Chromium Cermet Etchant TFE）

铬金属陶瓷蚀刻剂TFE是一种应用于微电子行业的选择型铬蚀刻剂，可高效的蚀刻沉积在铜，镍，金底层上的铬薄膜。此种铁氰酸钾为主要成份的蚀刻剂仅可和负性光刻剂融合，另外，在

TFE是蚀刻氧化铬，硅化铬和硅铬氧化沉积层的最佳选择。

特性：
外观： 琥珀色
蚀刻率： 15-20 ?/ sec（50 癈）
工作温度： 40-60 癈
清洗： 去离子水
存储： 室温
光刻胶： 负性
兼容金属：金，铜，镍

应用：铬金属陶瓷蚀刻剂TFE是专用于蚀刻铜，金，镍材质感光底层上的铬，氧化铬，硅化铬和硅氧化铬薄膜的蚀刻剂。对于厚度较大的薄膜可以通过加热到40-60 癈以加快蚀刻速度。

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