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标题: [求助]有关PCB 金手指 [打印本页]

作者: iefncel 时间: 2005-3-17 22:15

晕，没人了吗？

作者: 一通百通 时间: 2005-3-18 08:29

金手指实际是在一层铜皮（也叫覆铜板）上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金不易被氧化，超强的导通性。金手指的金层大致有两种工艺标准：化学沉金和电镀金。在目前市面销售的绝大多数内存的金手指金层都是采取化学沉金，这种成金法产生的金层的厚度一般在3-5微米，很薄，很多优质内存的可能达到6微米，但因工艺限制，最后金层也不会超过10微米。另一种成金方式，是电镀金。电镀金是在含金电解液中的正极凝集，只要保证正负极存在，金的积淀就会持续下去，原理上金层厚度可以无限。金层厚度增加，在使用中能有效抗摩擦破损，防止氧化层产生，保证金手指与接触部位的良好导通性。

作者: iefncel 时间: 2005-3-18 08:29 标题: [求助]有关PCB 金手指

不知有没有什么通用制造标准规定PCB 金手指在组装前需用电离子风枪吹或用酒精擦拭呀

多指教

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