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标题: PCB外层制作流程 [打印本页]

作者: houpingzi 时间: 2009-4-22 17:00 标题: PCB外层制作流程

大家好，下面是PCB的外层制作流程：

棕黑化 Oxide
Treatment

外層壓合
Lamination

鑽孔Drill

化銅 PTH

外層 O/L

圖形電鍍
Plating

外層 O/L SES

外層測試及檢修
O/L SES_AOI

測試 Electrica
Testing

防焊 S/M

文字一 Legend
1

阻抗量測
Impedance Measure

成型 NC
Routing

測試一
Electrical Testing 1

終檢一 FQC1

OSP

終檢二 FQC2

成倉Warehouse

作者: houpingzi 时间: 2009-4-22 17:01

不好意思，居然要一个金币，错了，再发一次。