◆ 导言

材料在受到外界环境场影响时，如外力加载、温度变化等，会随之发生位移或形变，内部会产生相互作用的内力以抵抗外部的位移或形变，称之为应力。如果在使用过程中，超出许用应力，材料就会发生破坏，小则致使某个构件可靠性降低，大则对整个建筑物的安全构成威胁，甚至会造成人员伤亡。

了解材料的许用应力，监测材料在使用过程中所受的应力，至关重要。而通过测量材料的变形程度，即应变，进而获悉应力情况是当前实现此目标的最有效手段。

◆ 技术背景简介

当前应变测量领域内，人们采用传感器方式、全息干涉技术、剪切散斑技术及数字相关性技术进行应变测量。传感器方式，属于接触式的测量，主要是使用阻抗式传感器测量的，例如载荷传感器、引伸仪和线性位移传感器LVDT等，随着科学技术的发展，激光引伸计及高温应变片等也开始被应用；全息干涉技术、剪切散斑方式与数字图像相关性技术属于非接触式的应变测量，都是光学测量，第一种方式，主要是对激光全息照片二次曝光后出现的独特条纹进行分析，进而定量地计算出物体表面各点位移的大小，得出应变；第二种主要是利用一种基于激光的全场、非接触表面变形(位移或应变)测量技术，通过识别被诱发的异常变形来显示物体的内部缺陷；数字图像相关性技术，也是全场位移、形变及形貌的测量技术，可测量动态及静态的应变，主要通过对应变过程中采集到的图像进行分析，进而输出应变结果，形式更为直观，白光条件即可，无需特殊光照。

◆课程内容及结构

上午，各种应变测量技术相关理论、应变测量方式与经验技巧的介绍

洪瑞隆——非接触式3D全场表面形变量测

摘要：数位影像相关技术DIC(Digital Image Correlation)，是利用物体表面的斑点特征来追踪表面的形变位移，当材料或结构表面受机械力或温度变化而产生变形,斑点特征会跟着移动,藉由CCD影像捕捉，变形前与变形后的表面特征以影像的方式纪录下来,之后利用CSI公司所开发的进阶DIC演算技术，表面细微的3D变形均可被量测出来.其软体解析度可达0.01像素(pixel),也就是拍摄下来的特征影像经比对后,如果有大于0.01个像素的移动,均可被感知.比如用500万(2400x2000)像素的CCD相机拍摄一24mmx20mm大小的试片,一个像素可对应到0.01mm的实体距离,也就是大于0.0001mm的表面位移可以被量测出来.

下午，数字图像相关性应变测量系统的实体设备*作演示。

◆理想参加人员

课程设计给有兴趣或是想要了解应变测量发展趋势、掌握应变测量新技术、接触应变测量新设备的工程师、专家、技术人员、学者、管理者及学生。

◆研讨会时间地点

北京场次：2009/6/17 (周三) 北京航空航天大学如心楼

昆山场次：2009/6/26 (周五) 江苏省昆山市金裕科技园

报名网址:http://www.deanwell.com.cn/images/news/CSIseminarnews/CSI%20seminar.html
联系电话:北京乔泽科技 010-65610249