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标题: 请教:它们分别是怎么理解的? [打印本页]

作者: g_xiaocheng    时间: 2009-6-4 13:52     标题: 请教:它们分别是怎么理解的?

(1)Full Chip Simulation:
Freescale Full Chip Simulation with simulation of on-chip peripherals. Later on in the debugger you can switch to hardware debugging.
(2)P&E Multilink/Cyclone Pro:
Connect to P&E BDM Multilink (USB and parallel) or P&E Cyclone Pro (USB, Serial and TCP/IP).
(3)SofTec HCS12:
Connect to any of the USB-based SofTec Microsystems tools for HCS12 (inDART-HCS12, etc...).
(4)Abatron BDI:
Connect to the hardware board using Abatron hardware (BDI-HS or BDI1000) through BDM connection.
(5)HCS12 Serial Monitor:
Connect to a board through Freescale HCS12 Serial Monitor. Freescale HCS12 Serial Monitor must be on the board before connecting.
(6)TBDML:
Connect to a board through Freescale TBDML (TurboBDM Light).

这些目标工程分别怎么理解?谁有这方面的资料文档,能否传一份给我,我的邮箱是g_xiaocheng@sina.com,谢谢!


作者: strongchen    时间: 2009-6-4 17:05

Full Chip Simulation是纯软件仿真;其他的是硬件调试连接,但使用不同的连接工具。


作者: chiusir    时间: 2009-6-4 23:52

路过!
作者: g_xiaocheng    时间: 2009-6-8 09:12

QUOTE:
以下是引用strongchen在2009-6-4 17:05:00的发言:

Full Chip Simulation是纯软件仿真;其他的是硬件调试连接,但使用不同的连接工具。

谢谢版主,对于其他的硬件调试连接能否说的具体点?


作者: strongchen    时间: 2009-6-9 11:35

就是不同公司,不同品牌的各种连接工具,如P&E的MultiLink或CyclonePro,还有Softech公司的,以及开源的TBDML等。






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