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3D-MID技术可促进电子器件的小型化

3D-MID技术可促进电子器件的小型化

一、3D-MID简介
1、什么是3D-MID
    
3D-MID是英文“Three dimensional moulded interconnect device or electronic assemblies”的缩写,中文直译就是三维模塑互连器件或电子组件。
    
3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上,制作有电气功能的导线、图形,制作或安装元器件,从而将普通的电路板具有的电气互连功能、支承元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能集成于一体,形成所谓三维模塑互连器件。

23D-MID的优势


   
设计方面的优势:
 
Ø三维电路载体,可供利用的空间增加;
 
Ø器件更小、更轻;
 
Ø功能更多,设计自由度更大,有可能实现创新性功能。


   
制造方面的优势:
 
Ø采用塑料为材料,通过模具注射成型基体,基础技术成熟可靠;
 
Ø减少了零部件数目,更为经济合理;
 
Ø导电图形加工步骤少,制造流程短;
 
Ø减少了装连层次,简化了安装,可靠性更高。


    生态经济方面的优势:
 
Ø制造流程短,直接用壳体作为互连载体,投入制造的材料数量和种类都有所下降,环境友好性好;
 
Ø循环利用和处理容易;
 
Ø有害物质排放少。

二、LDS技术3D-MID主要工艺流程
1、注塑成型
    
以可激光活化的改性塑料为原料,采用普通的注塑成型设备、模具和技术注射出塑料本体。
2、激光活化
    
用聚焦激光束投照塑料表面需要制作导电图形的部位,活化、粗糙图形部位表面。
3、金属镀覆
    
用化学方法在被激光活化的图形部位沉积上导电金属,从而实现在三维塑料件上制造导电图形,形成互连器件。

生态经济方面的优势:
 
Ø制造流程短,直接用壳体作为互连载体,投入制造的材料数量和种类都有所下降,环境友好性好;
 
Ø循环利用和处理容易;
 
Ø有害物质排放少。

二、LDS技术3D-MID主要工艺流程
1、注塑成型
    
以可激光活化的改性塑料为原料,采用普通的注塑成型设备、模具和技术注射出塑料本体。
2、激光活化
    
用聚焦激光束投照塑料表面需要制作导电图形的部位,活化、粗糙图形部位表面。
3、金属镀覆
    
用化学方法在被激光活化的图形部位沉积上导电金属,从而实现在三维塑料件上制造导电图形,形成互连器件。

三.3DMID产品的应用:



 

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