深圳凯智通微电子技术有限公司是中国首家专业设计制造高性能、低成本 Burn-in & Test Socket和BGA/QFN/ IC 测试治具的供应商，我们的产品使用寿命长、 测试精度高，获得多项中国国家发明专利和适用新型专利。适用于多种集成电路封装产品： BGA,PGA,QFN,CSP,LCC,DFN,BCC..…. 采用先进的设计技巧，保证IC 接触精准、稳定。IC载板采用浮动式结构，载板有两种 定位方式，一种是定位槽结构（定位槽采用先进的CNC 加工，保证IC 定位准确，操作方 便，生产效率高），一种是导向孔定位结构（利用IC 上的锡球自动定位，这种方式只适合 BGA 封装的IC），保证IC 定位准确、可靠、操作方便；最小可做到中心跳距 pitch=0.4mm；交货快：最快一天内交货。
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