FPC发展简史
FPC是一种古老的电子互联技术。发源地在美国，1898年发表的英国专利中记载有石蜡纸基板中制作的扁平导体电路，数年后大发明家爱迪生在试验吉林中描述在类似薄膜上印制厚膜电路。20世纪前期科研人员设想和发明了几钟新的方法使用挠性电气互联技术。直到20世纪后期，FPC用于汽车仪表的密集线路布线和连接，大批量生产挠性板才成为气候，可见挠性板并非现代化的创新科技。
20世纪90年代，德国柏林墙倒下，冷战结束，使得向来依赖军用的美国用于国防的挠性电路产品在走向衰退。
电子产品轻、薄、短、小恶需求潮流，使FPC迅速从军用品转到民用，特别是消费品领域。日本走在了世界各国前头，并大力发展了FPC技术，目前，就技术水平、产量、产值上日本均已跃升为世界老大。
自1998年以来，日本FPC产值一直稳居世界第一，占全球产值36%~38%；美国为第二，占世界比例约25%-27%，近年美国FPC处于徘徊不前的状态，一降ffice:smarttags" />一升，无大的突破；欧洲的FPC越来越小，一直在走下坡路。
全球FPC产量一直是增长的，今年平均增长率为8。4%。中国、中国台湾、韩国FPC处于高速发展的状态，尤其是中国。 | 
