东洋纺开发出线膨胀系数与聚酰亚胺薄膜 东洋, 聚酰亚胺薄膜, 膨胀系数, 开发

juliguo

东洋纺在“JPCAShow2007”上，展出了线膨胀系数与硅芯片相同的聚酰亚胺薄膜“Zenomax”。  

原来的聚酰亚胺薄膜的线膨胀系数为20～30ppm/℃，而新开发的产品则与硅片相同，仅为3ppm/℃。因此，由温度变化导致的硅芯片与聚酰亚胺之间的剥离就不易产生，东洋纺认为可将聚酰亚胺作为封装底板使用。