二十条关于pcb布局设计的因素考虑 标识, 中心

voipdoor2011

1 高器件之间无矮小器件，且高度大于10mm的器件之间5mm内未放置贴片器件和矮、小的插装器件。　　2 极性器件有极性丝印标识。同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向相同。
　　3 所有器件有明确标识，没有P*，REF等不明确标识。
　　4 含贴片器件的面有3个定位光标，呈"L"状放置。定位光标中心离板边缘距离大于240mil。
　　5 如需做拼板处理，布局考虑到便于拼版，便于PCB加工与装配。
　　6 有缺口的板边（异形边）应使用铣槽和邮票孔的方式补齐。邮票孔为非金属化空，一般为直径40mil，边缘距16mil。
　　7 用于调试的测试点在原理图中已增加，布局中位置摆放合适。
　　的局的热设计要求
　　8 发热元件及外壳裸露器件不紧邻导线和热敏元件，其他器件也应适当远离。
　　9 散热器放置考虑到对流问题，散热器投影区域内无高器件干涉，并用丝印在安装面做了范围标示。
　　10 布局考虑到散热通道的合理顺畅。
　　11 电解电容适当离开高热器件。
　　12 考虑到大功率器件和扣板下器件的散热问题。
　　布局的信号完整性要求
　　13 始端匹配靠近发端器件，终端匹配靠近接收端器件。
　　14 退耦电容靠近相关器件放置
　　15 晶体、晶振及时钟驱动芯片等靠近相关器件放置。
　　16 高速与低速，数字与模拟按模块分开布局。
　　17 根据分析仿真结果或已有经验确定总线的拓扑结构，确保满足系统要求。
　　18 若为改板设计，结合测试报告中反映的信号完整性问题进行仿真并给出解决方案。
　　19 对同步时钟总线系统的布局满足时序要求。
　　EMC要求
　　20 电感、继电器和变压器等易发生磁场耦合的感性器件不相互靠近放置。 有多个电感线圈时，方向垂直，不耦合。