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高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是 降低干扰的有效手段．
高频电路器件管脚问的引线弯折越少越好．高频电路布线的引线最好采用全 直线，需要转折，可用45°折线或圆弧转折，这种要求在低频电路中仅仅用于 提高铜箔的固着强度，而在高频电路中，满足这一要求却可以减少高频信号对 外的发射和相互问的耦合．
高频电路器件管脚的引线越短越好．
高频电路器件管脚问的引线层问交替越少越好．也即元件连接过程中所用的 过孔(Via)越少越好．据测，一个过孔可带来约0.5pF的分布电容，减少过孔数 能显著提高速度．
高频电路布线，要注意信号线近距离平行走线所引入的串扰，若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积地来大幅度减少干扰．同一层内的平 行走线几乎无法避免，但是在相邻的两个层走线的方向务必取为相互垂直．
对特别重要的信号线或局部单元实施地线包围的措施．
各类信号线走线不能形成环路，地线也不能形成电流环路．
每个集成电路块(IC)的附近应设置至少一个高频退耦电容，退耦电容尽量靠近器件的Vcc．
模拟地线(AGND)、数字地线(DGND)等接往公共地线时要采用高频扼流这一环节．在实际装配高频扼流环节时用的往往是中心穿有导线的高频铁氧体磁珠，可在原理图中把它当做电感，在PCB元件库中单独为它定义一个元件封装，布线前把它手工移动到靠近公共地线汇合的合适位置上．
(三)、PCB中电磁兼容性(EMC)设计方法
PCB的基材选择及PCB层数的设置、电子元件选择及电子元件的电磁特性、元件布局、元件问互连线的长宽等都制约着PCB的电磁兼容性．PCB上的集成电路芯片(IC)是电磁干扰(EMI)最主要的能量来源．常规的电磁干扰(EMI)控制技术一般包括：元器件的合理布局、连线的合理控制、电源线、接地、滤波电容的合理配置、屏蔽等抑制电磁干扰(EMI)的措施都是很有效的，在工程实践中被广泛应用． |
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