高速数字设计的经典案例 数字, 经典, 设计

yumuzi

随着这些年半导体工艺突飞猛进的发展，“高速数字设计”对广大硬件工程师来说，已经不再是一个陌生的词。从航空、雷达到汽车电子，从无线通信到有线接入，甚至在一些低端的嵌入式系统上，高速数字电路都已经在大行其道。目前行业内已经有不少关于高速数字电路理论的好文章，笔者就不在这上面掺和了。本文着眼于理论和实际相结合，所用的素材都来自笔者亲历过的案例，相信活生生的事实，比空洞的理论更有说服力，也希望能使入行不久的硬件工程师们得到他们想要的信息，今后少走弯路。由于不会对理论作过多的阐述，因此，本文的阅读对象应该具有一点点高速数字设计的理论基础，请知。

hupo_teddy

真不错~~~~~

xay09

你好！我们是高精密度线路板（PCB）的生产厂家，希望有机会合作！我们专业生产2-30层高精密度印制线路板，主要产品：特性阻抗控制板、机械盲/埋孔板、高TG板、厚铜板、BGA板、高速通信背板、HDI（三阶）、不同板材混压板、高频射频（PTFE系列Rogers/Arlon/Taconic等）、埋电阻/电容、软硬结合板、铝/铜基板等；
制程能力：最小线宽/线距：3/2.5mil  ；板厚孔径比：14：1；  最小孔径：0.15mm（机械钻）/0.1 mm镭射钻 ；有孔的焊盘（盘中孔）最小直径：12mil；钻孔到导体的最小间距：6mil；铜厚：最小：12um,最大：245um；BGA焊盘直径：≥8mil ；成品板厚：0.2- 7.0mm  ；   阻焊塞孔能力：0.15-0.65mm  ；阻焊桥宽度：≥0.1mm ；
公差： 孔径：+/-0.075mm，最小+/-0.05mm；阻抗控制：常规+/-10%，最小+/-5%； 外形公差：±0.10mm；工艺成熟 品质一流，交货准时！制程中有专业的可靠性测试，包括电性能通断测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、孔铜厚度测试、镀金层/绿油层附着力测试、翘曲度测试等，绝对保证品质！
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shixinyan

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