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影响电源效率的因素有那些?

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影响电源效率的因素有那些?

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用电设备的功率分为有功功率和无功功率。
有功功率是能量的消耗,转化为机械能、热能或其他能做功。
无功功率是电感或电容负荷元件的能量交换。本身不消耗能量(无功电流在电路中通过导线等电阻元件还是要消耗少量的能量的。因此,用电负荷无功功率越小越经济。)。
计算公式:
总功率的平方=有功功率的平方+无功功率的平方

功率因数是表征用电负荷的效率的参数。
功率因数(cosφ)=有功功率/总功率.
民用电大多数为有功功率,功率因数大于0.9
工业用电(由于存在大量旋转电机等感性负荷)功率因数较低,需要进行无功补偿。使功率因数接近于 1
细节决定成败!
EMI,NTC,高压整流,PWM,开关,RCD,变压器,输出整流等相关环节,电流在流经这些瓿位时产生损耗,产生热量,使变换器效率下降,本贴就电源各部份的损耗作一些分析,供大家参考。

即然上面把EMI列在了前面,那就先拿EMI开刀吧。

EMI滤波器,用来抑制传导干扰,可以理解为阻止开关电源内部的干扰传出来,以及阻止外部的干扰进入电源内部,对于开关电源,需要考核的频率范围是150KHz~30M,而对于灯具则是9KHz~30MHz。

滤波器是用来抑制干扰的,它在阻止不需要的信号的同时,将这些能量以热的形式消耗掉,而让基波无损地通过,但实际上,基波在通过绕组时会产生欧姆热,因此滤波器的发热量由干扰信号的能量及**入损耗决定。
因此选择由较粗线径绕制的滤波器可减小基波电流的铜损,同时降低开关器件的di/dt,减小滤波器件的磁损,但受体积成本的限制,滤波器规格不可能过度的大,同时要过度降低开关的di/dt也要增加相应的吸收回路,消耗较多的能量,此消彼涨,这就是鱼与熊掌不可兼得

NTC电阻的作用,是借助其冷态电阻,降低上电时的浪涌冲击电流,避免对整流器,特别是高压储能电容产生损害,这个电阻在电源正常工作时会发热,由于整流器的导通角很小,故而虽然平均电流不大,但电流的有效值很大,电阻的损耗不可忽视,由NTC的温度可以判断,因此NTC的取值,要在抗浪涌及损耗之前去权衡。

整流二极管的损耗,主要有正向压降及反向漏电流引起,通常高反压二极管的正向导能压降都会高些,因此功率较大的,不要盲目追求过大的整流管耐压裕量,适可而止,同时适量加大电流的降额,可获得较小的导通损耗。
而小功率的充电器,目前追求30mW侍机功耗,则宜选择高反压整流管,并且电流降额适可,因为额定电流小的整流管,反向漏电流也小,如1N4007,100度条件下,反向漏电流可达50uA,那十几个mW就耗这里了,如果有0.2N4007的话,相信会小很多,说了个笑话...
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电源散热解决方案
电源散热材料-导热硅胶片
导热硅胶片作为传递热量的媒体,既具有优异的电绝缘性又具有优异的导热性,同时具有耐高低温,能在-60℃~200℃的温度范围内,长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象.本产品以聚硅氧烷为基础,辅以高导热填料,无毒无味无腐蚀性,化学物理性能稳定.
主要用途:
用于对导热、耐温性能要求较高的开关电源、温控器、散热器的散热涂敷及微波通讯,微波传输设备和专用电源,稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封,亦可作为晶体管和半导体晶体管的传热绝缘填充材料,以提高其合格率.SP150导热系数 1.75w/m-k SP160导热系数2.45w/m-k

柔性矽胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间大要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。
  随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中, 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。每降低10℃对敏感元器件的正常使用及使用寿命具有重要意义。该产品的导热系数是2.45W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上,本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求。
  矽胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
  阻燃防火性能符合U.L 94V-0要求,并符合欧盟SGS环保认证
  工作温度一般在-50℃~220℃ 
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