请教关于晶振的布局布线

请教

设计中有一个24M晶振和三种电源及两种地，请问在Layout中应考虑那些因素？怎样做更合理？谢谢！

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一通百通发表于 2006-4-13 15:31 | 只看该作者

1.晶振靠近IC，晶振下有GND的敷铜，若有可能晶振外壳焊接在GND上。
2.四层的结构如下：
1.Component--------------------TOP
2.Split/Mixe(DGND;AGND)--------Layer2
3.Split/Mixe(VCC1;VCC2;VCC3)---Laver3
4.Component--------------------Bottom

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robbyzhong发表于 2006-4-14 09:26 | 只看该作者

谢谢版主，我还有个问题，板子布完线后是不是应该在TOP和BOTTOM面也赋铜？如果是的话，这两层铜是接DGND还是AGND？

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robbyzhong发表于 2006-4-14 12:56 | 只看该作者

“如果你的在TOP，就在TOP上敷铜，接DGND，晶振的背面最好不走信号线！”这句话没弄明白，是什么在TOP上面？
这四层板我打算把所有元器件放在TOP层，BOTTOM层只走线，走完线之后这两层都赋铜，但是铜的属性是DGND还是AGND？

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一通百通发表于 2006-4-14 13:33 | 只看该作者

如果你的晶振在TOP，就在TOP上敷铜，敷铜属性为DGND，晶振的背面最好不走信号线！

[此贴子已经被一通百通于2006-4-14 13:33:21编辑过]

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