线路板PCB制作是一个复杂的，多级加工的过程，在生产过程中控制不当就可能产生很多的报废和品质缺陷。无论是使用传统的化学铜PTH还是新式的直接电镀制程，电镀前的通孔和盲孔的金属化是一个复杂的操作过程。为保证生产线产量最大化，使用合理的检测方法和手段来使整个流程良好有效运作是必要的。另外，控制流程中每个处理处理步骤的参数和每个部分处理后的处理效果的确认评估是一样重要。这需要对生产线现场有清晰直接的了解：包括对现场制程难以想象的多次仔细检查，现场的原材料的不断变化和提供经过确认的各个制程的控制方法。
对PTH制程镀通孔的沉积覆盖率的评估和监控(PTH process)是一个十分重要的质量控制的检查，这样可以确保化学铜沉积处理后的镀层可以有效的提供后续镀通孔的导电和其他性能要求，也可以及时发现生产线的一些无法预知的问题及时地在该环节流程进行必要的或者可能返工处理。
定期的进行背光和前光检测来监控化学铜沉积质量和覆盖率，是预防和有效减少化学铜制程镀层 不良缺陷的最佳方法。背光测试可以检查出生产线上化学铜的沉积不良或者不完整的镀层（背光不良，化学铜沉积不连续），前光测试可以看到化学铜沉积覆盖不良区域的位置（如环氧树脂或者玻璃纤维）和化学铜的沉积状况，亦即环氧树脂，玻璃纤维和内层铜环处的化学铜结合状况。使用合理有效地背光测试方法，可以有效监控和检测来自PTH生产线的产品的整个沉铜覆盖率/背光状况的变化，可以使用相对较少检测频率检查出生产线上少量，不确定的孔无铜问题，例如可能因为钻孔不良，钻孔毛刺/披锋，钻污等造成的。 |
