PCB厂今年完成筹资规模已超百亿 规模, 大厂, 计划

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赶在今年第4季，瀚宇博、富乔进行募资计划，瀚宇博已经取得银行团56亿元联贷，富乔则计在今年底现增送件，虽然景气不佳，但是PCB厂今年以来完成的筹资规模已经超过百亿元，资金泰半用来改善财务结构，或是进行扩产。  
  　  2012年景气差强人意，但是PCB厂募资动作却相当积极，赶在第4季结束之前，全球NB板龙头瀚宇博完成56亿元联贷，取得的资金规模仅次于软板大厂F-臻鼎于今年中完成的1.88亿美元ECB，也推升今年PCB产业整体的募资水位，总计已经超过100亿元。  
　   另玻纤纱布厂富乔也公布2,500万股现金增资计划，现增价格暂订每股12元，预计募得3亿元资金，富乔规画在今年底之前送件，明年第1季取得资金。  
　    而今年在大陆大扩厂的精成科、华通则利用自有资金，即使有大幅度增产计划，却没有筹资动作，以合并资产负债表来看，精成科仍有47.32亿元约当现金，华通也有高达60.85亿元约当现金，足以支持扩产所需资金。