首页 | 新闻 | 新品 | 文库 | 方案 | 视频 | 下载 | 商城 | 开发板 | 数据中心 | 座谈新版 | 培训 | 工具 | 博客 | 论坛 | 百科 | GEC | 活动 | 主题月 | 电子展
返回列表 回复 发帖

FPC上贴装SMD几种方案

FPC上贴装SMD几种方案

根据贴装精度要求以及组件种类和数量的不同,目前常用的方案如下几种:
  方案1
  单片FPC上的简单贴装
  1. 适用范围
  A. 组件种类:以电阻电容等片装为主。
  B. 组件数量:每片FPC需要贴装的组件数量很少,一般只有几个组件。
  C. 贴装精度:贴装精度要求不高(只有片状元件)。
  D. FPC特性:面积很小。
  E. 批量情况:一般都是以万片为计量单位。
  2. 制造过程
  A.焊膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动专用印刷机印刷。受条件限制,也可以采用手工印刷,但是印刷质量不稳定,效果比半自动印刷的要差。
  B. 贴装:一般可采用手工贴装。位置要求稍高一些的个别组件也可采用手动贴片机贴装。
  C.焊接:一般都采用再流焊工艺。特殊情况下也可用专用设备点焊。如果人工焊接,质量难以控制。
  方案2
  多片贴装:多片FPC靠定位模板定位于托半上,并全程固定在托板上一起SMT贴装。
  1. 适用范围:
  A、 组件种类:片状元件一般体积大于0603,引脚间距大于等于0.65的QFQ及其它组件均可。
  B、 组件数量:每片FPC上几个组件到十几个组件。
  C、 贴装精度:贴装精度要求中等。
  D、FPC特性:面积稍大,有适当的区域中无组件,每片FPC上都有二个用于光学定位的MARK标记和二个以上的定位孔。
  2. FPC的固定:
  根据金属漏板的CAD资料,读取FPC的内定位数据,来制造高精度FPC定位模板。使模板上定位销的直径和FPC上定位孔的孔径相匹配,且高度在2.5mm左右。FPC定位模板上还有托板下位销二个。根据同样的CAD数据制造一批托板。托板厚度以2mm左右为好,且材质经过多次热冲击后翘曲变形要小,以好的FR-4材料和其它优质材料为佳。进行SMT之前,先将托板套在模板上的托板定位销上,使定位销通过托板上的孔露出来。将FPC一片一片套在露出的定销上,用薄型耐高温胶带固定位在托板上,不让FPC有偏移,然后让托板与FPC定位模板分离,进行焊接印刷和贴装,耐高温胶带(PA保护膜)粘压要适中,经高温冲击后必须易剥离。而且在FPC上无残留胶剂。
  特别需要注意的是FPC固定在托板上开始到进行焊接印刷和贴装之间的存放时间越短越好。
  方案3、
  高精度贴装:将一片或几片FPC固定在高精度的定位托板上进行SMT贴装
  1. 适用范围:
  A、组件种类:几乎所有常规组件,引脚间距小于0.65mm的QFP也可。
  B、组件数量:几十个组件以上。
  C、贴装精度:相比较而言,高贴装精度最高0.5mm间距的QFP贴装精度也可保证。
  D、FPC特性:面积较大,有几个定位小孔,有FPC光学定位的MARK标记和重要组件如QFP的光学定位标记。
  2. FPC的固定:
  FPC固定在组件托板上。这种定位托板是批量定制的,精度极高,每块托板之间的定位的差异可以忽略不计。这种托板经过必几十次的高温冲击后尺寸变化和翘曲变形极小。这种定位托板上有两个定位销,一种定位销高度与FPC厚度一致,直径与FPC的定位的定位小孔的孔径相匹配,另外一种T型定位销高比前一种略高一点,由于FPC很柔,面积较大,形状不规则,所以T型定位销的作用是限制FPC某些部分的偏移,保证印刷和贴装精度。针对这种固定方式,金属板上对应与T型定位销的地方可做适当处理。
继承事业,薪火相传
返回列表