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简单的讲，厚膜集成电路就是把电路导线﹑有源器件﹑无源器件，通过印刷﹑烧结﹑贴片等工艺二次集成到陶瓷基板上。
厚膜集成电路有以下几个特点：
1．高密度无源器件集成（500*1000mils可提供200只电阻集成及其布线）；
2．宽的工作环境范围（温度﹑湿度），国外已有在300℃下工作的厚膜电路；
3．适合高压﹑大功率﹑微波电路等；
4．根据需要可提供各种高精度电阻：
RX ±0.1%
RX1 =F(RX2)+ F(RX3)…..±0.1%  
三端微波匹配电阻﹑热敏电阻﹑低温度系数电阻(最低可达10PPm)
   讲了一大堆厚膜电路的好处,当然这都是有代价的,那就是成本会略高于PCB,
但不是所有。

lixm79

大家拆卸一个普通的有源晶振（大小同sop8兼容），看看它的基板，就会有个基本概念了

ecnanjing

我以前做过厚膜电路设计,有什么问题,欢迎提出来讨论.

mutongqi

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