对系统开发展设计工程师而言，要能同时兼顾IC设计、封装与印刷电路板(PCB)系统层级的设计，相当困难，也需要花更多时间一一了解。这并不表示工程师能力不足，而是这三领域各有不同的专业知识--隔行如隔山--要能通盘了解并设计出初步的系统，可能得花上一段时间。
明导国际(Mentor Graphics)系统设计部业务开发经理David Wiens表示，IC设计、封装与PCB系统设计都有标准规范可依循，且业者都针对自己的“强项”推出设计工具，以方便设计者设计其系统。然而这样的设计工具由于只针对IC设计进行，因此PCB系统设计工程师在设计时，仍须针对IC、封装与PCB系统的接脚路径进行规划，而IC设计与封装领域对PCB系统设计工程师来说犹如一堵高墙，要让每个阶段的接脚路径设计都顺利完成，将旷日费时，产品上市时间将因而拉长。
有鉴于此，明导国际发布Xpedition Package Integrator软体流程，协助PCB设计工程师顺利进行系统设计。Wiens指出，Xpedition Package Integrator可该解决方案可确保IC、封装和PCB三者间接脚路径的规划是相符的，且其精简设计工具可以让设计工程师在IC、封装与PCB的接脚位置、走线方式，都可快速且轻松的完成。 |
