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华为soc主流芯片及性能分析

华为soc主流芯片及性能分析


什么是SOC
  随着设计与制造技术的发展,集成电路设计从晶体管的集成发展到逻辑门的集成,现在又发展到IP的集成,即SoC(System-on-a-Chip)设计技术。SoC可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。虽然SoC一词多年前就已出现,但到底什么是SoC则有各种不同的说法。在经过了多年的争论后,专家们就SoC的定义达成了一致意见。这个定义虽然不是非常严格,但明确地表明了SoC的特征:
  实现复杂系统功能的VLSI; 采用超深亚微米工艺技术;
  使用一个以上嵌入式CPU/数字信号处理器(DSP);
  外部可以对芯片进行编程;
  关于SoC芯片  SoC芯片是一种集成电路的芯片,可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。

  华为手机SoC芯片发展史回顾  2015年11月,发布麒麟950 SoC芯片,采用4&TImes;Cortex A72 2.3GHz + 4&TImes;Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核i5,采用16nm FinFET Plus工艺制造,集成自研Balong720基带,首次集成自研双核14-bit ISP,首次支持LPDDR4内存,集成i5协处理器,集成自研的音视频解码芯片,是一款集成度非常高的SoC手机芯片。麒麟950也是全球首款采用A72架构和采用Mali-T880 GPU的芯片,该芯片的综合性能再次飙至第一,凭借性能优势和工艺优势,赢了高通差不多半年的时间差,打了又一个翻身仗。该款芯片陆续用在华为旗下的Mate 8、荣耀8、荣耀V8运营商定制版和标配全网通版等手机上。
  2016年4月,发布麒麟955 SoC芯片,把A72架构从2.3GHz提升到2.5GHz,集成自研的双核ISP,助力徕卡双摄加持的P9和P9Plus、荣耀V8顶配版和荣耀 NOTE 8手机上。徕卡双镜头,摄影新潮流,麒麟955将带领P9系列成为华为旗下第一款销量破千万的旗舰机。
  2015年5月,发布中低端芯片麒麟650 SoC芯片,采用4&TImes;Cortex A53 2.0GHz + 4&TImes;Cortex A53 1.8GHz + Mali-T830MP2,全球第一款采用16nm FinFET Plus工艺制造的中低端芯片,海思旗下第一款集成了CDMA的全网通基带SoC芯片,集成自研的Prime ISP,集成自研的音视频解码芯片,是一款集成度非常高的SoC手机芯片。这款芯片搭载在荣耀5C、G9青春版的移动版和双4G版手机中,将带领两者继续破千万销量。
  2015年8月20日,麒麟芯片出货量突破1亿颗,这距离6月12日公布破8000万仅仅刚过去69天,这69天里日均出货29万颗。
  2016年,将会发布麒麟960,将是又一颗突破历史的芯片,因为它将大幅提升GPU性能,同时也是第一款解决了CDMA全网通基带的旗舰芯片,到那时这两个黑点将一个一个去除。华为最厉害的是肯砸钱研发、用实力将黑点一个一个去除,就像曾经的K3V2、P6、P7和Mate S被人嘲弄一样,而现在、将来这些黑点不复存在。
  2017年9月2日,在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会上,华为发布人工智能芯片麒麟970。首款采用麒麟970的华为手机Mate 10,在2017年10月16日在德国慕尼黑正式发布[3] 。
  十年磨一剑。华为从2004开始研发手机芯片,到2009年第一颗K3、2012年K3V2的失败,到2014年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流,这里是十年。而从2014年麒麟910开始到2016年麒麟955,海思麒麟芯片出货量突破一亿颗,不到三年出货就已经破亿,这里是三年。
  海思麒麟芯片仅用在华为自己的产品上,麒麟芯片已经成为华为手机独有的特色之一,而随着麒麟芯片越来越强大,海思麒麟芯已经成为华为手机的优势竞争力之一。
  华为海思麒麟手机SoC芯片简史
山不在高,有仙则名;水不在深,有龙则灵。
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