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PCB布线规则之四层板

PCB布线规则之四层板

四层板布线原则  PCB产业发展迅猛,如今除了少数的家用小电器等是两层板以外,大多数的PCB板设计都是多层,很多为8层、12层、甚至更高。我们传统所称的四层板,即是顶层、底层和两个中间层。下面我们就以四层板设计为例,阐述多层板布线时所应该注意的事项,以供电子设计者参考。

1、 3点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短。



2、 引脚之间尽量不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围。



3、 不同层之间的线尽量不要平行,以免形成实际上的电容。



4、 布线尽量是直线,或45度折线,避免产生电磁辐射。



5、 地线、电源线至少10-15mil以上(对逻辑电路)。



6、 尽量让铺地多义线连在一起,增大接地面积。线与线之间尽量整齐。



7、 注意元件排放均匀,以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层,位置合理,注意朝向,避免被遮挡,便于生产。



8、 元件排放多考虑结构,贴片元件有正负极应在封装和最后标明,避免空间冲突。



9、 目前印制板可作4—5mil的布线,但通常作6mil线宽,8mil线距,12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。    10、功能块元件尽量放在一起,斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。



11、过孔要涂绿油(置为负一倍值)。



12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等,PAD和VIL尺寸合理。



13、布线完成后要仔细检查每一个联线(包括NETLABLE)是否真的连接上(可用点亮法)。



14、振荡电路元件尽量靠近IC,振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。



15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式,避免辐射源过多。



16、设计流程:    A:设计原理图;    B:确认原理;    C:检查电器连接是否完全;    D:检查是否封装所有元件,是否尺寸正确;     E:放置元件;    F:检查元件位置是否合理(可打印1:1图比较);    G:可先布地线和电源线;    H:检查有无飞线(可关掉除飞线层外其他层);     I:优化布线;    J:再检查布线完整性;    K:比较网络表,查有无遗漏;    L:规则校验,有无不应该的错误标号;    M:文字说明整理;     N:添加制板标志性文字说明;    O:综合性检查  结束语:四层板的两个中间层实际上多用做电源层和地层,注意电源、地平面的安排,电源、地就近打过孔与电源、地平面相连。

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