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在Altium Designer中各层次含义介绍

在Altium Designer中各层次含义介绍

       在AD画板时软件会有对每层的定义,是做什么的,有什么用,因此我们在设计时为了规范必须了解各层的作用,使得设计严禁规范,这篇文件便会提到在AD软件内每层的作用及解释。
一.PCB信号层
        Signal Layers,信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。Altium Designer电路板可以有32个信号层,其中Top是顶层,Mid1~30是中间层,Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层,Botton层又称为焊接层。
二.Soldermask Layer(阻焊层)
        在铜层上面的是阻焊层。这一层让PCB看起来是绿色的。阻焊层覆盖住铜层上面的走线,防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。阻焊层的存在,使大家可以在正确的地方进行焊接 ,并且防止了焊锡搭桥。我们可以看到阻焊覆盖了PCB的大部分(包括走线),但是露出了银色的孔环以及SMD焊盘上锡,为了可以焊接。

三.Pastemask layer(锡膏防护层,SMD贴片层)

         它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件,这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前,必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚,即这个层主要针对SMD元件,同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较,弄清两者的不同作用,因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
四.Silkscreen Layer(丝印层)
          白色的字符是丝印层。在PCB的丝印层上印有字母、数字以及符号,这样可以方便组装以及指导大家更好地理解板卡的设计。我们经常会用丝印层的符号标示某些管脚或者LED的功能等。
五.Mechanical Layer,Keep-Out Layer(外形层和禁止布线层)
          机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
六.Drill layer(钻孔层)
          钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。一般文件会提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)这两个钻孔层。打样的话我推荐你们可以去PCB线路板捷配极速打样工厂试试,这里价格实惠,速度快质量好。
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