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印刷线路板的有铅喷锡和无铅喷锡

印刷线路板的有铅喷锡和无铅喷锡

本帖最后由 dym111 于 2018-10-25 09:35 编辑

有些人会问:“有铅和无铅之间的差别到底在哪里?PCB计价价格差那么大,对生产的影响到底体现在哪些方面?该如何选择?”也有朋友一直在说无铅工艺还不如有铅工艺,无铅工艺单波峰焊接不了等问题;今天就特地就这个问题和大家探讨一下。
有铅工艺和无铅工艺的比较
有铅工艺技术有上百年的发展历史,经过一大批有铅工艺专家研究,具有交好的焊接可靠性和稳定性,拥有成熟的生产工艺技术,这主要取决于有铅焊料合金的特点。有铅焊料合金熔点低,焊接温度低,对电子产品的热损坏少;有铅焊料合金润湿角小,可焊性好,产品焊点“假焊”的可能性小;焊料合金的韧性好,形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。




无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来,起熔点是217,这将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37降到23。实际上,工艺窗口的缩小远比理论值大。因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性,加上DFM的限制,以及要很好地照顾到焊点“外观”等,回流焊接工艺窗口其实只有约14。同信达有铅锡线
不只是工艺窗口的缩小给工艺人员带来巨大的挑战,焊接温度的提高也使得焊接工艺更加困难。其中一项就是高温焊接过程中的氧化现象。我们都知道,氧化层会使焊接困难、润湿不良以及造成虚焊。氧化程度除了器件来料本身要有足够的控制外,拥护的库存条件和时间、加工前的处理(例如除湿烘烤)以及焊接中预热(或恒温)阶段所承受的热能(温度和时间)等都是决定因素。
由于无铅焊接工艺窗口比起含铅焊接工艺窗口有着显著的缩小,业界有些人认为氮气焊接环境的使用也许有必要。氮气焊接能够减少熔锡的表面张力,增加其湿润性。也能防止预热期间造成的氧化。但氮气非万能,它不能解决所有无铅带来的问题。尤其是不可能解决焊接工艺前已经造成的问题。
在目前的回流焊接设备中,使用强制热风对流原理的炉子设计是主流。热风对流技术在升温速度的可控性以及恒温能力方面较强。在加热效率和加热均匀性以重复性等方面较弱。这些弱点,在含铅技术中体现的并不严重,许多情况下还可以被接受。随着无铅技术工艺窗口的缩小和对重复性的更高要求,热风对流技术将受到挑战。
在无铅工艺技术完善以前,企业是否采用无铅工艺,应考虑到公司制造生产设备,当然也要顾及今后的无铅工艺技术的发展,因此对于各制造厂应慎重考虑和抉择采用无铅工艺。更多PCB打样在线计价信息见https://www.jiepei.com/g34
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