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PCB喷锡工艺

PCB喷锡工艺

所谓的喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中,当电路板表面沾附足够的锡铅后,再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅,这就是喷锡制程的概略程序。
PCB的表面处理技术,目前应用最多的就是喷锡工艺,也叫做热风整平技术,就是在焊盘上喷上一层锡,以增强PCB焊盘的导通性能及可焊性。
喷锡SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,被广泛地用于捷配线路板的生产,喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点
对于一般的双面板,喷锡及OSP工艺应用得最多,而松香工艺广泛应用在单面PCB上,镀金工艺则应用在需要邦定IC的电路板上。沉金则在插卡式板上边应用得比较多。
如下图所示,这是一款喷锡的双面板图片。
PCB喷锡的主要作用:
(一) 防治裸铜面氧化;
铜很容易在空气中氧化,造成PCB焊盘的不导通或降低焊接性能,通过在铜面上上锡,可以有效的铜面与气隔离,保持PCB的导通性及可焊性。
(二)保持焊锡性;
其他的表面处理的方式还有:热熔,有机保护膜OSP,化学锡,化学银,化学镍金,电镀镍金等;但是以喷锡板的性价比最好
喷锡PCB板工艺特点
喷锡板包括铜锡两层金属能适应环境较差的条件且焊锡性能较好在高温及有腐蚀性的环境中较适应的.这种板普遍用于工业控制设备通讯产品及军事设备产品
喷锡PCB的优点:
在平时的PCB表面处理中,喷锡工艺被称为可焊性最好的了,因为焊盘上已有锡,在焊接上锡的时候,跟镀金板或松香及OSP工艺,都显得比较容易。这对于我们手工焊接,是非常容易就可以上锡的,焊接显得非堂容易。
喷锡板PCB的制造交程:
在捷配工厂的PCB制造当中,对于双面板及多层板,如果大批量生产,最常用的就是做喷锡工艺板了,如果不是需要邦定或做沉金板,建议各位用户在批量生产时,使用喷锡工艺

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