首页 | 新闻 | 新品 | 文库 | 方案 | 视频 | 下载 | 商城 | 开发板 | 数据中心 | 座谈新版 | 培训 | 工具 | 博客 | 论坛 | 百科 | GEC | 活动 | 主题月 | 电子展
返回列表 回复 发帖

FPC连接器的封装方式介绍

FPC连接器的封装方式介绍

FPC连接器是企业生产电子产品中经常用到的一种连接器,应用范围多为各种电子产品上的PCB板,形状通常为矩形,制作工艺一般是使用冲压和注塑工艺,有防爆特性。FPC连接器上的接触件材质常用磷青铜,塑胶绝缘体材质多为PA66,通常使用到的FPC连接器间距有0.5pitch、1.0pitch、1.25pitch等。

[attach]91950[/attach]


而在生产制作过程中,对于小间距的FPC连接器,有必要包装能很好的保护端子的共面度和端子排列的正位度,这样才能减少FPC连接器产品在封装运输过程中可能出现的质量问题。现在的FPC连接器通常有两种封装方式,一种是PVC管封装,另一种是载带封装。


PVC管封装

其中PVC管封装对小间距FPC连接器的保护性能不好,且在SMT过程需要人工将产品放置于PCB上,增加了客户装配中的线外制程,严重影响生产效率。


载带封装
而载带封装是沿用IC等表面贴装电子元件的封装方式,根据产品的形状设计的封装载带可以很好的保护产品不受损伤,而且在SMT制程中可以和其他电子元器件一样进行自动贴片焊接制程,而无须多余的工序和设备,提高了PCB组装的生产效率。
探索未知领域
返回列表