文章来源：61IC电子工程师社区 作者：HIHI,LUN
我们平时可能只会以芯片的型号来区分DSP，很少关注到芯片后缀的那些字母，但这些后缀的字母有时候和我们的开发也有一定的关系，记得刚开始烧写2812FLASH的时候，总是无法成功，后来咨询了供应商的客服之后，才知道原来我们所使用的芯片是TI推出的比较新的芯片，虽然大家都是2812，但是细微之处还是有区别的，烧写的时候也需要使用最新的烧写插件。那么，您对TI DSP芯片的后缀字母有所了解吗？例如：TMS320F2812PGFA TMS320F2812PGFQ TMS320F2812PGFS 这三款2812的DSP芯片后面的A Q S 分别是什么意思 ，您知道吗？不清楚的话，请看下面的详细讲解，以2812为例，其他系列的芯片请下载附件中的"TI DSP 器件命名规则袖珍指南"。
这三款2812的DSP芯片后面的A Q S 代表的 意思：
是温度范围， A =-40°C~85°C Q=-40°C~85°C,Q100 Fault Grading S=-40°C~125°C
例如：TMS320F2812PGFA
1.前缀：TMX=实验器件 ； TMP=原型器件 TMS=合格器件
2.系列号：320=TMS320系列
3.引导加载选项：（B）
4.工艺：
C=COMS
E=COMS ；EPROM
F=Flash ； EEPROM
LC=低电压CMOS（3.3V）
LF=Flash ； EPROM（3.3V）
VC=低电压CMOS（3V）
5.器件类型：
20x DSP
24x DSP
54x DSP
55x DSP
62x DSP
64x DSP
67x DSP
3X DSP
6.封装类型：
PAG=64 -引脚塑料TQFP
PGE=144 -引脚塑料TQFP
PZ=100 -引脚塑料TQFP
7.温度范围：（默认0°C-70°C）
L=0°C~70°C
A=-40°C~85°C
S=-40°C~125°C
Q=-40°C~85°C,Q100 Fault Grading
8.补充说明：
PLCC=带J形引线的塑料芯片载体
QFP=四方扁平封装
TQFP=薄四方扁平封装 TI DSP 器件命名规则袖珍指南 | 
