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高速PCB设计指南之三 56

高速PCB设计指南之三 56

高速PCB设计指南之三 56

5、最佳可测试性的电气前提条件
   电气前提条件对良好的可测试性,和机械接触条件一样重要,两者缺一不可。一个门电路不能进行测试,原因可能是无法通过测试点接触到启动输入端,也可能是启动输入端处在封装壳内,外部无法接触,在原则上这两情况同样都是不好的,都使测试无法进行。在设计电路时应该注意,凡是要用在线测试法检测的元件,都应该具备某种机理,使各个元件能够在电气上绝缘起来。这种机理可以借助于禁止输入端来实现,它可以将元件的输出端控制在静态的高欧姆状态。
   虽然几乎所有的测试系统都能够逆驱动(Backdriving)方式将某一节点的状态带到任意状态,但是所涉及的节点最好还是要备有禁止输入端,首先将此节点带到高欧姆状态,然后再“平缓地”加上相应的电平。
     同样,节拍发生器总是通过启动引线,门电路或插接电桥从振荡器后面直接断开。启动输入端决不可直接与电路相连,而是通过100欧姆的电阻与电路连接。每个元件应有自己的启动,复位或控制引线脚。必须避免许多元件的启动输入端共用一个电阻与电路相连。这条规则对于ASIC元件也适用,这些元件也应有一个引线脚,通过它,可将输出端带到高欧姆状态。如果元件在接通工作电压时可实行复位,这对于由测试器来引发复位也是非常有帮助的。在这种情况下,元件在测试前就可以简单地置于规定的状态。
     不用的元件引线脚同样也应该是可接触的,因为在这些地方未发现的短路也可能造成元件故障。此外,不用的门电路往往在以后会被利用于设计改进,它们可能会改接到电路中来。所以同样重要的是,它们从一开始就应经过测试,以保证其工件可靠。

6、改进可测试性
使用探针床适配器时,改进可测试性的建议


套牢孔
l         呈对角线配置
l         定位精度为±0.05mm (±2mil)
l         直径精度为±0.076/-0mm (+3/-0mil)
l         相对于测试点的定位精度为±0.05mm (±2mil)
l         离开元件边缘距离至少为3mm
l         不可穿通接触


测试点
l         尽可能为正方形
l         测试点直径至少为0.88mm (35mil)
l         测试点大小精度为±0.076mm (±3mil)
l         测试点之间间隔精度为±0.076mm (±3mil)
l         测试点间隔尽可能为2.5mm
l         镀锡,端面可直接焊接
l         距离元件边缘至少为3mm
l         所有测试点应可能处于插件板的背面
l         测试点应均匀布在插件板上
l         每个节点至少有一个测试点(100%通道)
l         备用或不用的门电路都有测试点
l         供电电源的多外测试点分布在不同位置

元件标志
l         标志文字同一方向
l         型号、版本、系列号及条形码明确标识
l         元件名称要清晰可见,且尽可能直接标在元件近旁
TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s
QQ:800058652
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