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MEMS概述:应用,封装,制造,趋势 1

MEMS概述:应用,封装,制造,趋势 1


        显微镜下的MEMS结构(注意图片上的刻度,是微米哦)

        MEMS应用范围很广,封装应根据实际终端应用要求(如保护性、气密性、散热性等)进行设计。



        消费电子/移动应用驱动MEMS市场快速成长,复合年增长率可达13%。
        * 未来5年通信和医疗应用增长最快,复合年增长率高达20%。
        * 工业MEMS应用也不错,复合年增长率为13%。




        * 智能手机中使用到很多MEMS器件,如加速度计、陀螺仪、电子罗盘、压力传感器、硅麦克风、图像传感器、MEMS微镜、BAW滤波器和双工器、射频开关、TCXO振荡器/谐振器等。
        * 随着智能手机出货量的迅速增长,移动产业正逐步转向一个复杂的遥感平台,而MEMS和传感器是该系统中最重要的一环,每个MEMS器件的增长都是令人印象深刻的。
        对MEMS封装、组装和测试的影响
        * MEMS的封装、组装、测试和校准(包括基底成本)占整个MEMS模块成本的35%-60%。
        * MEMS封装类型比标准IC封装更为复杂,因为MEMS封装需要“System-in-Package”。此外,大多数MEMS封装需要符合最终应用环境。
        * MEMS封装从定制化小批量发展到量产必须标准化,这样才能保证降低MEMS传感器成本、实现大批量出货。


        MEMS加速度计成本分析


        消费类加速度计成本分析


        汽车类加速度计成本分析
        惯性MEMS封装的技术演进


        MEMS定律正在改变
探索未知领域
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