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有道题我不会做!!!

兄弟:
你不用担心,对于一个应届毕业生,是不可能出这样的题的,不过你最好还是先看一下,模拟和数字电路,这方面靠的是比较多的。

ICT测试分不同的机器的,不同种类的机器有不同的语言,所以我没有办法给你答案。
你不用急,你什么时候去面试,把你的email给我,我发给你一些samples,不好意思,这2天去深圳出差了。
可能你来不及了,我用hp给你写一个程序,因为你没有提供Tolerance,只好随意取定义。你自己去参照可以写出其他的:

1欧的电阻当作jump测试:

disconnect all
connect s to "*"
connect i to "*"
jumper 1, re1, ar200m


电阻的测试:
report "R3- 100 ohm Nominal"
end on failure
disconnect all
connect s to "*"
connect i to "*"
connect g to "GND"
connect g to "AGND"
resistor 100 - 100, 5, 5, re3, ar150m, ed, wa10m

电感的测试:

disconnect all
connect s to "*"; a to "*"
connect i to "*"; b to "*"
inductor 100u , 30, 35, fr1024, re1, ar800m, sb, en,sa, wb, ed, wa5m

电容的测试:
disconnect all
connect s to "*"; a to "*"
connect i to "GND"
connect g to "*"
capacitor 47u, 15.00, 15.00, fr1024, re3, wb, ar50.0m, sa, sl, en, nocomp


二极管的测试:
                              
disconnect all
connect s to "*"
connect i to "*"
diode 1000m, 576m, idc10m, co3.1, ar898m


电源测试:


test powered analog
  disconnect all
  
subtest "V_12_VTT"
   connect i to nodes "*"
   connect l to nodes "GND"
   detector dcv, expect 2
   measure 1.53, 1.49
end subtest

! End of Test


任何疑问都乐意交流。
忘记说明一点“*“表示测试点
呵呵,当然,如果要真的那去用的话,会有问题,我们需要去debug,一个概念的东西,向这些component的测试程序不是写出来的,而是跑ipg跑出来的。
我看还是传一点资料给楼上的小兄弟吧,没有办法,你们要从最基本的学起。看样子我有必要开一个测试速成班了,呵呵
我之前有上传过hp的资料,你们可以取下载:
斑竹snowli上传的关于hp3070的资料:
http://bbs.chinaecnet.com/down/1.rar
http://bbs.chinaecnet.com/down/2.rar
http://bbs.chinaecnet.com/down/3.rar
http://bbs.chinaecnet.com/down/4.rar
兄弟们加油啊,面试上了,我来深圳,一定抓你们请客。
啊,这么复杂啊,这要求你对整个pcba的装配都比较熟悉才可以,不是一是能够讲清楚的,我也去招过不少人,有一个问题肯定会问的,那就是如何提高测试良率。
1。改善制造流程,降低true failed board.
2.收集测试数据,作cpk,然后pass给客户,申请更改程序。
3.加强清洗力度,使板子干净点。
4.采用自动清洗的 test probe.
5.保养彻底。
做夹具的啊,在深圳台资企业,”良瑞“还不错,我客人是他们不少人。一个最基本的问题,如果要做夹具,你需要客户提供给你那几个文件:
我列举一下gr的夹具需要提供的文件:
FWR
NAR
NFR
DFR
都是作程序的时候,产生的文件,现在和你讲,你也不会太了解,只要知道就可以了
s,i,  指的是一个信号源,发送和接受,GND,AGND都是值得接地,并不是每一个元件的测试程序是写出来的,而是跑ipg跑出来的。tol指的是一个元件的上下偏差。小的电阻,一般作条线测试会比较精确,但不一定都会做跳线测试,要看这个电阻是做什么用,在做程序和作程序debug时,要参考线路图。
面试上了,给大家打个招呼
恭喜,恭喜
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