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Xilinx All Programmable 28nm全线器件通过PCIe规范测试
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工业电子半导体市场2012年供应商收入纷纷下降 前十强排名
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麦肯锡列出12大颠覆性技术 移动互联网居首位
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联芯科技总裁任大唐电信高管 双方继续融合
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深信服与英迈达成美国市场分销协议
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Quantenna首款4空间流802.11ac芯片QSR1000速率将达1.7Gbps
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工业电子半导体市场2012年供应商收入纷纷下降 前十强排名
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物联网技术的历史、现状和下一阶段的发展方向
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飞思卡尔QorIQ Qonverge B4家族又添新成员,满足工业和通用市场需求
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英特尔Haswell处理器可能极大刺激固态硬盘市场增长
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德州仪器超低功耗MCU助力电容式触摸设计
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美高森美超低功耗(ULP)射频收发器产品7月达到全面生产
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TE推出多款高性价比M.2(NGFF)连接器引领行业变革
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浩康联同Velosti发布USB3.0超高速硬件加密优盘 速度和保密兼顾
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业界首款JESD204B接口的低功耗四通道16位数模转换器
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AMD正式承认自己为Xbox One的芯片设计合伙人
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英特尔动“芯”了 将在成都造智能手机芯
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台积电认可Cadence Tempus时序签收工具用于20纳米设计
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日本太阳能发电能力到2017年将增长五倍
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3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器
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Vishay进一步强化精密薄膜片式电阻阵列性能
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CEO周文彪解读DSP:十分之一秒内的比拼
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中国成功开展22纳米集成电路关键工艺技术先导攻关
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2013年光伏产业资本支出创七年来低点
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WiFi芯片预期增长继续保持两位数今年的出货量将达21.4亿
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SGS与思博伦通信合作实现应用层数据吞吐量性能测试能力
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联阳发布MHL 2.1传输器控制芯片可应用在portable产品及市场
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MPU去年整体市值达565亿美元 英特尔高通三星分居前三
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AVAGO收购光学芯片与组件供应商CYOPTICS
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TCL通讯科技采用博通公司的3G安卓平台
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2012年各大顶级工业电子半导体供应商收入纷纷下降
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业界资深人士加盟Exar模拟混合信号产品团队
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Exar针对工业市场推出坚固的RS-485收发器新产品家族
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台积电认可Cadence Tempus时序签收工具用于20纳米设计
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