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集电环和电机如何配合使用
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yinyan1023
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TUV南德意志大中华集团举办工业机械产品专题讲座
wxg1988
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daogui9
2013-2-27 22:15
面板出货及成长对比 大尺寸锐减小尺寸热销
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2013-2-27 12:41
全球首个LTE FDD和LTE TDD双模高清VoLTE成功演示
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2013-2-27 12:40
迎合快速原型设计 RS全新mbed应用板丰富连接与传感选项
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2013-2-27 12:38
赛灵思下一代20nm All Programmable器件三大里程碑事件
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2013-2-27 12:36
ST针对汽车电子系统的新一代先进开关IC强化智能及保护功能
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2013-2-27 12:35
Cadence EDI助Avago 28nm网络芯片设计性能提升57%
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Cadence EDI助Avago 28nm网络芯片设计性能提升57%
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台湾智成电子将展示最新无线射频芯片及开发平台
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2013-2-27 12:31
丰田Avalon采用Cypress触控技术提升功能水准和内饰观感
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2013-2-27 12:30
奥地利微电子与Mobeam携手加速提升智能手机条形码内容传输性能
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2013-2-27 12:29
Quantenna 选择莱特波特来进行 4x4 MIMO 无线芯片组测试
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劳特巴赫TRACE32提供代码覆盖新功能
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2013-2-27 12:26
智能触控未来 汉王闪耀2013MWC
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2013-2-27 12:24
中兴市值一年缩水超四成 约267亿“灰飞烟灭”
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2013-2-27 12:22
华为LG三星加大芯片投入 高通称不惧对手
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2013-2-27 12:21
3D打印不再外包 中国怎么办?
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2013-2-26 14:42
未来几年触屏笔电将起飞 2016年超过35%
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2013-2-26 12:43
2016车载显示面板需求将高达7千万片 车载产品更智能
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2013-2-26 12:41
2013TFT LCD供给和需求面积首度均呈个位数成长
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顶级笔电代工厂商今年开局惨淡 Q1出货下滑明显
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简约纳采用Tensilica完整的ATLAS参考平台成功获得了首个LTE调制解调器芯片
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晶心全新整合开发环境AndeSight 2.0.0 STD Edition
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FANUC机器人引领铸造压铸工业新潮流
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新一代BeagleBone借e络盟平台首度亮相
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英飞凌生产的300毫米薄晶圆通过质量检验
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美国邦纳即将亮相TOC亚洲展
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Maxim Integrated将与Freescale在移动世界大会上合作展示完备的室外LTE pico基站方案
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Mouser和Coilcraft签订国际分销协议提供领先的磁性元件
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2013年中国半导体市场年会将在西安举行
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联发科技MWC 2013:联想最新四核多媒体平板电脑IdeaTab S6000采用联发科技解决方案
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借力Marvell ARM处理器百度实现ARM架构服务器全球首次商用
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意法 爱立信携手爱立信演示全球首个双模高清VoLTE
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Tensilica展示富士通采用了多个DPU的智能手机
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美高森美推出业界首个用于光纤网络的单芯片四通道变换器
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为何只有中国看好电动汽车 规划规定提振需求
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TI推出业内最小型可用于恶劣环境的负载点DC/DC转换器
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凌华科技发表首款医疗专用无风扇计算机Topaz系列
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S2C荣添新型高性能32位BA25应用处理器
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