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ROHM内置IEEE802.1X的无线LAN用基带LSI
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NS与 Accelerated Designs携手推出全套符号模型程序库
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新型 OMAP 3 软硬件开发工具显着促进移动创新的发展
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http://bbs.eccn.com/ecbbs/dispbbs.asp?boardid=19&id=53614&star=1&
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艾讯推出轻巧智能型工业级远程实时控制器 ICO-100
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飞思卡尔推出全新MC34726/27 DC/DC降压稳压器
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高速多端口结构增加SoC性能
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OPA84x:高性能低失真低噪音运算放大器
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ADS7869:高性能马达控制转换器
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TSW3000:高性能射频传输信号链演示套件
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Philips的无绳电话系统VoIP基带芯片PCD8072x
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[推荐]瑞萨 SH-Mobile G1芯片为FOMA 903i手机选用
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飞思卡尔面向信息通信、消费电子的通用多核处理器
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CEVA新一代CEVA-TeakLite-III DSP架构
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瑞萨扩充增强型H8SX系列32位CISC微控制器阵容
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Akros推出集成供电设备控制器AS1135
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0.35微米RF BICMOS工艺
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FS6X1220RT:可用更小变压器的离线功率开关
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PESD3V3L2UM:高速高频ESD保护器件
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PRO/10GbE SR/LR:服务器适配器
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LM5010:75V 1A有高频率控制的降压调整器
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飞思卡尔推出了ARM9-驱动的i.MX27通用应用处理器
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HOLTEK推出八位Dual Slope A/D型微控制器HT46RU75D-1
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BCD 推出基于电感的白光二极管驱动芯片AP3029
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