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Chipon首个ZigBee/IEEE 802.15.4 SoC解决方案
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Quantum发布高灵敏度触摸传感器芯片QT1106
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TI推出锂离子电池电压保护用二次过压保护IC
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鼎芯TD-SCDMA手机射频/模拟基带套片CL4020+CL4520
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恩智浦推出单芯片GSM/GPRS优化多媒体解决方案PNX4903
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TI针对低功耗RF网络推出SimpliciTI网络协议
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TI推出基于TI MSP430 MCU 的 InTouch 实时定位系统
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研扬科技推出高端全长型CPU卡FSB-868G-B
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风河推出增强型片上调试解决方案简化移动终端开发
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VC5501/2:$5的300 MHz双MAC DSP
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T520:新型SMT有机钽电容
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ML675200:ARM7和Teak 16位DSP双核ASSP
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MSP2020:VoIP网关处理器和软件
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Itanium 2:Intel高端服务器处理器
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SJA2020:CAN/LIN网关32位ARM7微控制器
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AD7266:先进的马达控制数据转换器
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XENPAK/X2/XFP 10Gb光纤收发器系列
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QUALCOMM下一代DMMX和HMMX无线平台
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飞思卡尔推出具备8位易用性的ColdFire V1内核
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英飞凌推出支持CAT-iq标准的全新系统级解决方案
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Microchip推出通用小型PIC单片机PIC16F88X
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TI联手Ittiam提供多款eXpressDSP高级编解码器
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艾默生推出四种型号Artesyn八分之一砖DC/DC转换器
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Maxim推出100MHz、HCSL输出的晶体振荡器DS4100H
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CX24123:低功耗成本解调器/FEC译码器
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W671300/1500:下一代音频应用RSLIC芯片
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VIPer53E:AC/DC转换器初级开关
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DRX 3977D:业界最小性能最强COFDM解调器
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Maxim的手机用10/22位SERDES芯片MAX9225
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TI提供达芬奇技术TMS320DM6437数字视频开发平台
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奇梦达推出全新1Gb GDDR3 内存模组
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恩智浦发布全新PCTV处理器SAA7164BE/SAA7163AE
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BCM8421/2/6:4.25Gbps光纤通道集线器
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新汉推出PEAK 765VL2 工业计算机主板
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