芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
下面将对具体的封装形式作详细说明。
封装形式
塑封体尺寸mm*mm*mm
引线间距mm/mil
跨度mm/mil
DIP8L
9.25*6.35*3.3
2.54/100
7.62/300
DIP14L
19.1*6.35*3.3
2.54/100
7.62/300
DIP16L
19.1*6.35*3.3
2.54/100
7.62/300
DIP18L
22.9*6.5*3.3
2.54/100
7.62/300
DIP20L
26.23*6.55*3.3
2.54/100
7.62/300
DIP24L
31.76*13.8*3.85
2.54/100
15.24/600
DIP28L
37.05*13.8*3.85
2.54/100
15.24/600
DIP40L
52.25*13.8*3.85
2.54/100
15.24/600
DIP42L
52.25*13.8*3.85
2.54/100
15.24/600
HDIP12L
19.1*6.35*3.3
2.54/100
7.62/300
SDIP24L
22.9*6.55*3.3
1.778/70
7.62/300
SDIP28L
25.6*8.8*3.3
1.778/70
10.16/400
SIP8L
19.2*6.5*2.8
2.54/100
___
SIP9L
22.3*5.6*3.2
2.54/100
___
SIP10L
24.2*6.7*3.25
2.54/100
___
HSIP12L
29.6*8.1*4
2.54/100
___
ZIP16L
24.2*6.7*3.25
1.50/59
___
SOP8L
4.9*3.9*1.38
1.27/50
5.72/225
SOP14L
8.65*3.9*1.38
1.27/50
5.72/225
SOP16L
9.9*3.9*1.38
1.27/50
5.72/225
SOP16L(W)
10.3*7.5*2.3
1.27/50
9.53/375
SOP20L
12.8*7.5*2.3
1.27/50
9.53/375
SOP24L
15.4*7.5*2.3
1.27/50
9.53/375
SOP28L
18.09*7.5*2.3
1.27/50
9.53/375
SOP30L
19*7.6*2.3
1.27/50
9.53/375
HSOP28L
18.9*7.5*2.3
0.8/31.5
9.53/375
SSOP10L(1)
4.9*3.9*1.38
1/39.3
3.9/153.5
SSOP16L
6.2*5.3*1.5
0.62/25.6
5.3/209
SSOP20L
7.2*5.3*1.5
0.62/25.6
5.3/209
SSOP24L
8.2*5.3*1.5
0.62/25.6
5.3/209
SSOP24L(1)
13*6*1.8
1/39.3
6/236
SSOP28L
10.2*5.3*1.75
0.62/25.6
5.3/209
TSOP44L
18.44*10.16*1
0.8/31.5
10.16/400
TSOP54L
22.2*10.16*1
0.8/31.5
10.16/400
QFP44L
10*10*2.1
0.8/31.5
_____
LQFP64L
14*14*1.4
0.8/31.5
_____
TO251(5L)
6.5*5.5*2.3
1.27/50
_____
TO252(5L)
6.5*5.5*2.3
1.27/50
_____
SOT89(3L)
4.5*2.5*1.5
1.5/59
_____
SOT223(3L)
6.5*3.5*1.65
2.3/91
_____
一、DIP PGA封装
DIP，引脚少于等于24，一般主体宽度为300mil（窄体）.多于24脚，多为600mil（宽体）。
PGA：针脚网格阵列
二、芯片载体封装
80年代出现了芯片载体封装，其中有（1）陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、（2）陶瓷有引线芯片载体（3）塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、（4）小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、（5）塑料四边引出扁平封装QFP(Plastic Quad Flat Package)，（6）塑料两引线芯片载体SOJ。
1：LCCC采用表贴铜片，直接焊接在电路板上。
2：无引线时，当封装与电路板之间的热膨胀系数不匹配是就容易引起焊点开列，所以有了陶瓷有引线芯片载体。
3：PLCC有矩形和方形两大种类。引线常见有18.28和32等，18脚外形为（11.6—11.8）*（10.7—10.9）mm,其他脚位还常有20，28，44，52，68，84等，器件引出线采用铜材料，可以减少热阻和增加线的柔性。
4：小尺寸封装SOP又称SOIC或SO，引线有鸥翼型，J型，I型三种，最常见的是鸥翼型，主体宽度一般有3.81和7.62两种，引线常见8.14.16.20.22.26
5：QFP在中国又称方型扁平封装载体，外形尺寸常是5或7的整数倍，厚度也一般大约是5或7的零点几倍 BQFP也有很多材料称CERQUAD，多出四个凸脚，尺寸超过引线0.05mm,保护脚共面性。小日本的引出线一般44-160条，厚度常为2.03mm(80mil),美国的一般84-224条，厚度一般3.55（140mil）,但是现在已经换代后的封装厚度已经有很多种了。
6：SOJ 主体宽度一般8.89mm(350mil)
四、面向未来的新的封装技术
为了配合IC引脚数越来越多以及器件体积走向轻薄短小的趋势,1990年代之后开始发展以锡球连接芯片与电路板的BGA封装形式,并进一步发展出FPBGA(微细间距BGA)、CSP、FCP(倒装芯片封装)、WLP(晶圆级封装)、TCP(卷带式封装)，),以及结合多种封装技术将多颗晶片结合在一起的MCP(多芯片封装)、SIP等高端封装技术,以满足CPU、PC芯片组、绘图芯片、FPGA、ASIC芯片的高效能、高速、高集成度、高UO数、环保、省电等需求。90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)，BGA脚间距一般1.0-1.5毫米。
BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。
Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。
1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package),用于内存条和便携电子产品，未来将大量信息家电（IA）数字电视（DTV）电子书（E-BOOK）无线网络（WLAN）手机芯片-蓝牙等。
曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)，他解决了集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度高性能高可靠的芯片在高密度多层互连基板上用SMD技术组成了电子模块系统。随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。
常见标准封装的尺寸：
· EBGA:
352L EBGA, 35.00 x 35.00 x 1.72mm body size
680L EBGA, 40.00 x 40.00 x 2.31mm body size
· EQUAD:
160L EQUAD, 28.00 x 28.00 x 3.49mm body size
32L EQUAD, 7.00 x 7.00 x 1.40mm body size
· FBGA:
100L FBGA, 10.00 x 10.00 x 1.40mm body size
128L FBGA, 11.00 x 11.00 x 1.20mm body size
84L FBGA, 6.00 x 6.00 x 1.00mm body size
· FCBGA:
256L FCBGA, 27.00 x 27.00 x 2.68mm body size
256L FCBGA, 17.00 x 17.00 x 3.00mm body size
· ISOLATED TO220:
11L ISOLATED TO220, 788.00 x 771.00 x 177.00mils body size
· LAMINATE CSP:
112L LAMINATE CSP, 9.00 x 9.00 x 1.00mm body size
80L LAMINATE CSP, 280.00 x 280.00 x 40.00mils body size
· LAMINATE TCSP:
20L LAMINATE TCSP, 3.50 x 3.50 x 0.80mm body size
32L LAMINATE TCSP, 4.50 x 5.50 x 0.80mm body size
· LAMINATE UCSP:
20L LAMINATE UCSP, 3.50 x 3.50 x 0.60mm body size
· BGA:
160L LBGA, 15.00 x 15.00 x 1.37mm body size
· LLP:
6L LLP, 2.50 x 2.00 x 0.80mm body size
14L LLP, 5.00 x 6.00 x 1.00mm body size
48L LLP, 7.00 x 7.00 x 0.85mm body size
137. 6L LLP, 2.00 x 2.00 x 0.40mm body size
48L LLP, 7.00 x 7.00 x 0.60mm body size
48L LLP, 7.00 x 7.00 x 1.00mm body size |
