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- UID
- 186341
- 性别
- 男
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原来用protel时过孔内层是不用管的，在allegro中要选制作焊盘时，默认内层default internal的thermal relief设为flash，这个我明白（我可以理解为中间所有层都为内层），但是我从网上下载的焊盘中间包括GND、POWER 、信号层1，2等，是不是根据PCB板设计层来制作焊盘，如果设计的为四层板就按四层焊盘方式来制作吗？（我个人认为如果是这样的话，那一个同样尺寸大小的过孔焊盘对于设计PCB层数不一样的板子就不能通用了呢？），
请教高手们给解释一下。 |
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