MM908E621/2/6:简化LIN设计的封装上系统(SiP) LIN, SiP, 系统, 封装, 设计

10月18日讯,Freescale公司推出简化用于工业和汽车电子的局部连接网络(LIN)设计的封装上系统(SiP) MM908E621, MM908E622和MM908E6216.这些封装上系统(SiP)把LIN物理层和高性能HC908闪存微控制器(MCU)以及SMARTMOS模拟集成电路组合在一起,使设计工程师很容易整合功率和控制.