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数字处理电源领域的巨大进步引发了对高性能模拟产品的更大需求。除传统语音外，如今的蜂窝网络还能够以前所未有的高速率传输重要的数据和视频信息，这催生了新的调制方法和依赖于复杂数字技术的新型空中接口标准。尽管数字技术使系统能够在采用更小封装尺寸且具有更高可靠性的情况下运行更快速、消耗功率更少，但是它们也对整个系统的RF和模拟信号采集部分提出了新的要求。
调制的复杂度以及基站发送器的宽带宽，导致功率放大器(PA)有更高的峰均比。为了满足较高峰均比存在下更严格的要求，PA一般尺寸很大，能够在线性区工作。如果没有数字校正，PA的效率可能在 10% 左右，这意味着要运行一个20W的PA需要200W功率。在基站中，PA消耗的电功率最大，因此就蜂窝服务供应商而言，PA对运营成本的影响也很大。为了提高PA效率，需要采用数字技术实现振幅因数降低(CFR)和数字预失真(DPD) 。
尽管驱动放大器进入饱和状态时放大器的效率最高，但是在饱和状态，放大器是高度非线性的。复杂的数字调制需要PA提供极高的线性度，这意味着必须驱动PA远离饱和状态。如果有办法补偿放大器固有的非线性，那么让PA恰好在即将进入饱和状态时工作，可以提供高效率。目前，DPD已经成为PA线性化的首选方法。
DPD是一种反馈方法，可以对PA的输出进行采样并将其转换为数字数据。将一个存储在FIFO中的无失真发送信号与反馈信号进行比较，并产生一个反传递函数。在CFR之后，将其与发送数据相加，以降低PA输出中的非线性。可以使用自适应算法或查找表来产生补偿数字信号，或结合使用这两种方法，但是这超出了本文讨论的范围。下面，我们将集中讨论对PA输出采样的接收器的模拟要求。
对数字预失真接收器的要求
该接收器是从 RF向数字化(参见图1)转换的信号链路。关键的设计要求是输入频率范围和功率级、中频以及将被数字化的带宽。这些要求中，有些直接来自PA规格，有些则是在设计时优化得到的。
图 1：数字预失真信号链路
基带发送信号上变频至载波频率，该信号频率由WCDMA、TD-SCDMA、CDMA2000、LTE等新空中接口标准定义。因此，被采样的输出频谱存在于定义好的频率范围(及期望信道)内。既然DPD环路的目的是测量PA的传递函数，那么就不必在多载波系统中分离载波，或调制数字数据。唯一必要的，是捕获有关整个期望信道的信息。
PA非线性会产生奇数阶互调分量，在相邻和相间信道中形成频谱再生。按照定义，三阶分量出现在2fa + fb、2fb + fa、2fa – fb和2fb – fa，其中的fa和fb是位于期望信道之内的两个信号频率(在信道外会引起互调失真)。对于一个已调制信道，三阶分量出现在期望信道三倍带宽的范围(见图2)。同样，五阶分量出现在五倍带宽的范围内，而七阶分量则出现在七倍带宽的范围内。因此，DPD接收器必须获得发送带宽的倍数，该倍数与正在进行线性化处理的互调分量的阶次相等。
图 2：互调分量
目前的发展趋势是，将期望信道与中频 (IF) 混合，并获得所有互调分量的完整带宽。选择恰当的IF以减少滤波负担，避开已经根据规格要求固定了的其它频率。类似地，选择整倍于数字调制芯片速率的值为采样速率，例如，在 WCDMA 中为 3.84MHz。最后，奈奎斯特定理决定，采样速率必须至少是被采样带宽的两倍。很多配置可以被接受的，其中满足上述限制的一种配置是：184.32MHz 中频、245.76MHz ADC 采样率和122.88MHz 带宽。
在 20W PA情况下，平均输出功率是43dBm。峰值/均值(PAR)约为15dBm。为了将进入接收链路混频器的平均输入功率设置为 -15dBm，耦合器和衰减器合起来的插入损耗必须是 58dB(参考图 1) 。WCDMA 标准中规定的PA带内噪声最大，为 -13dBm/MHz(-73dBm/Hz) 。因此，耦合器、衰减(-58dB)以及PA噪声限制(-13dBm/MHz)的结合，产生必须低于 -71dBm/MHz (-131dBm/Hz) 的接收器灵敏度等级。为了提供充足的裕度，应该在所期望的数字上再加上 6dB至10dB的裕值。这为DPD接收器设定了频率计划、功率级和灵敏度要求。
集成式数字预失真接收器
一旦定义了系统要求，接下来的任务就变成了用一个混频器、IF放大器、ADC、无源滤波、匹配网络和电源旁路来实现电路。尽管计算和仿真有所帮助，但是其无法取代对真实硬件的评估，硬件评估通常会一次一次反复产生多个PCB。然而，一类新型基于系统级封装(SiP)的集成式接收器极大简化了这一任务。例如凌力尔特的LTM9003数字预失真uModule接收器，该产品是一款全集成化DPD接收器，实质上是“射频到比特流”架构。
由凌力尔特公司倡导的uModule技术利用了一种由双马来酰亚胺三嗪(BT)材料制成的薄型多层压合基底。该多层基底允许采用RF组件、标准引线键合IC裸片和传统的无源元件进行复杂电路设计。电路采用标准IC封装模塑料进行封装，而且，LGA焊盘布局也与当前的表面贴装方法相符。这样就造就了一个外形与直观感觉酷似传统IC的子系统，其经过全面测试，确保了IC的高可靠性，并把采用不同半导体工艺的元件与无源元件结合，与传统实现方案相比，占位面积更小。 |
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