富士通半导体推出业界首款商用多模多频2G/3G/LTE收发芯片 产品, 芯片, 收发器, 半导体, 富士通

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富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出业内首款商用多模收发器芯片——MB86L12A。该芯片是MB86L10A的后续产品，可节省外部LNA以及用于3G和LTE产品的TX与RX通道间的SAW滤波器。这款收发器采用高级编程模型，同时使用开放式标准数字接口（3G和4G DigRF/MIPI）控制射频部分，可与业内各类基带芯片产品搭配使用，是多模、多频带LTE、UMTS和EDGE移动手持式器件的理想之选。MB86L12A收发芯片的样片从12月起开始供货。
     如今，4G LTE全球通信市场发展十分迅速，多频多模是手机发展的主要趋势。移动电话制造商不仅要提供众多的模式和频率组合，还要处理不断缩短的产品生命周期及越来越小的外形尺寸。针对这种需求开发的新型MB86L12A 射频收发芯片，可以应用在各种手机、数据卡、数据通信模块中。
      MB86L12A支持3G和4G接口，根据需要可同时与1个或2个基带处理器IC搭配使用。借助于富士通MB86L01A采用的创新型短循环RF编程方法，MB86L12A通过简化layer 1编程和嵌入式智能算法提高了RF子系统的执行速度。通过这种创新方法，工程师可以输入简单的命令来获得期望的信道和功率。
     8个输出可直接驱动功率放大器，并且消除了对TX级间SAW滤波器的需求。而新RF前端则消除了对LNA和RX级间SAW滤波器的需求。9个直接输入Rx和5个分级输入（Diversity Rx）支持LTE、WCDMA和GSM/EDGE模式。接收器还集成了防混叠滤波器、数字通道滤波器、数字增益控制和高动态范围ADC。新的小型收发器模块让手机制造商能够减少元件数量、缩小板空间并削减物料成本。
      MB86L12A支持GSM（GSM850、EGSM900、DCS1800和PCS1900）、WCDMA（频段I、II、III、IV、V、VI、VIII、IX、X和XI）和LTE（FDD频段1、3、4、6、7、8、9、10、11、13和17，以及TDD频段38和40）。
      富士通半导体于2009年获得了飞思卡尔半导体移动电话RF收发器产品的技术许可和知识产权，并收购了飞思卡尔在美国亚利桑那州Tempe的RF部门。目前共有160多位设计工程师在进行RF收发芯片的设计、架构、确认、验证及参考设计。该部门拥有近20年的射频研发工作经验，并将主导目前L12A产品的客户技术支持。
      MB86L12A主要特性
      6.5mm x 9.0mm x 0.85mm LGA封装
      作为MB86L10A的后继产品，是首款为3G和4G通道去除了TX与RX级间SAW滤波器及LNA的多模收发器
      发射器含8个RF输出，接收器含14个差分RF输入，主接收器有9个差分RF输入
      分集接收器含5个差分RF输入
      支持DigRF/MIPI 3G（v3.09）和4G（v1.0）接口，用于连接相应的基带IC
      RX与TX自动校准程序，将工厂量产校准时间缩至最短
      辅助的SPI或MIPI RFFE接口，能够控制PA、开关稳压器和天线开关
      为非SPI元件提供了可选GPO端口
      通过微控制器单元内核简化了定时与控制
      文章出处：http://www.esmchina.com/ART_8800118086_1500_2201_3604_0_b7922e49.HTM