巧妙运用PFMEA，省时；省力；又省成本！[转帖]
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巧妙运用PFMEA，省时；省力；又省成本！
关键词 PFMEA 电镀起砂 过程控制
一、前言：
以工艺部为主推广的FMEA仅仅是过程FMEA，它在推广过程中对潜在失效模式分析包括原因分析、现行控制、采取措施、结果评估等循环过程。
由于行业竞争激烈，印制板的制造商不断降低成本，提高产品质量，追求零缺陷，以质优价廉立于行业不败之地。而客户对印制板的要求也没有单纯停留在对产品性能的可靠性上，同时对产品外观也提出了更严格的要求。而图形电镀铜作为化学沉铜的加厚层或其他涂覆层的底层，其质量与成品板质量的关系可谓休戚相关。图形电镀铜上的任何缺陷如镀层粗糙、麻点针孔、水迹印、起砂等，都会影响成品的外观，透过涂覆其上的阻焊层或铅锡镀层或是镍金层，都能清楚地显露出来。
本文主要针对电镀起砂问题常常困扰着产品质量，运用FMEA手段先后多次组织电镀FMEA小组“讨论—评估—再讨论”的循环方式去予以分析和解决跟踪。
二、电镀起砂：它包括胶迹起砂和针孔起砂
三、导致后果：磨板增加返工工作量、湿膜下发黑、镀金层涂覆层起砂
四、原因分析及现行控制：
潜在原因①除油效果不良以及除油后水洗不干净；
现行控制：除油剂浓度控制在50ml/L，每周分析三次；处理时间4min；
潜在原因②镀液中【Cl-】含量偏低；
现行控制：殷田光剂和希普励光剂系列镀液中【Cl-】含量都控制范围在30-70PPM，且每周分析一次保证其参数的稳定性，继而帮助阳极正常溶解；
潜在原因③电镀上板时不洁手套拿板；
现行控制：文件中对员工的操作有严格要求：持板时必须戴洁净手套，且不能抓到图形内，上板前将手套反过来用手套光滑面持板
潜在原因④铜球清洗不净导致电镀铜不平整；
现行控制：铜球定期补加，且补加的铜球特殊溶液处理后方可加入阳极钛篮中，一则以免污染镀液，二则在阳极活化剂的作用下更好的形成阳极保护膜；
潜在原因⑤光剂（原材料）中有絮状物；
现行控制：在光剂补加过程中发现殷田光剂来料时有悬浮絮状物，来料前IPQA依B类材料检验，便于合格材料用于生产；
潜在原因⑥镀液循环过滤泵漏气导致气泡聚集线路边缘；
现行控制：三个月更换镀液过滤棉芯；
潜在原因⑦镀铜液被污染；
现行控制：镀液的保护：镀液碳处理三个月一次，且每周一次Hull Cell槽试验；
潜在原因⑧镀铜液中光剂含量高；
现行控制：镀铜液中殷田光剂含量控制6ml/L，过程自动补加100ml/1000A；希普励光剂A含量控制5ml /L，过程自动补加200ml/1000A、希普励光剂B含量控制10ml/L（手动补加），由于设备限制无法化验分析；
潜在原因⑨水压/水质方面的影响；
现行控制：定期监控水质的电导率，生产过程中水压要求20psi；
潜在原因⑩干膜显影后水洗不充分；
现行控制：在生产紧张时，0.8mm以下板干膜显影在显影线（A）显影，其他板在显影线（B）显影；
五、措施试验阶段：
镀铜工序
①碳处理维护更换光剂及外协分析：由于电镀线以前使用的殷田光剂，一则每三个月一次刚镀液碳处理后大面积胶迹起砂问题常常困饶着生产，二则考虑成本因素，故此期间光亮镀铜液光剂由以前的殷田光剂全部更换为希普励光剂更换过渡阶段。光剂在镀铜液中的主要作用为：镀层结合力、保证深镀能力的同时又能保证其表面的分散能力；在更换后，未对光剂成分以及镀液中另一辅助成分含量进行监控，导致光剂外协CVS分析仪分析后希普励光剂A组份含量远远不足工艺要求，从而使得电镀后板面粗糙而不光亮，故对其及时添加调整；而镀液中的【Cl-】含量采用化学比色法分析，浞治鼋峁荚?0-60PPM，能满足其功效范围。
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