飞思卡尔推出S12 MagniV系列单芯片MCU S12VR64 汽车, 卡尔, 技术, 开发

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飞思卡尔半导体日前在其S12 MagniV混合信号微控制器(MCU)系列中推出了首个单芯片器件S12VR64。 该器件旨在用于汽车车窗升降的直流引擎以及连接到本地互联网(LIN)汽车车身网络的天窗应用。S12VR64 MCU基于飞思卡尔创新型LL18UHV技术（2010年10月推出），该技术在MCU上实现了扩展模拟集成，使开发人员可以在其汽车设计中将高压信号和电源直接连接到MCU，帮助节省电路板空间，提高系统质量，并降低复杂性。
传统来说，汽车电子设计需要多个器件： 某些器件通过高压工艺制造，以连接到电池和电源驱动器输出，还有通过低压数字逻辑工艺制造的MCU。 当终端应用空间有限时，这就构成一个挑战。 S12VR64 MCU将继电器驱动引擎控制所需的各种装置，包括LIN物理层、稳压器和低端与高端驱动器集成在一个器件内。
这种集成度通过LL18UHV技术实现，使用飞思卡尔经过验证的低漏电0.18微米(LL18)制造工艺在一个芯片上集成40V模拟、非易失性存储器(NVM)和数字逻辑。 产生一个紧凑型、经济高效的解决方案，它能够实现目前设计中4个芯片才能实现的功能。 元件更少却提高了整体质量，使客户创造更小的电路板，最终减少汽车的重量。