泽照详解：线路板粉红圈成因及解决方法 粉红, 树脂, 影响

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粉红圈的成因
1、黑化---因黑化绒毛之形状及绒毛之厚薄会造成不同程度之粉红圈，但此种黑化绒毛无法有效阻止粉红圈之发生。
2、压合---因压合不良（压力、升温速率、流胶量等）所造成树脂与氧化层间结合力不足，使酸液入侵空隙路径形成所造成。
3、钻孔---在钻孔中因应力及高热而造成树脂与氧化层间分层或破裂，使酸液入侵溶蚀。
4、化学铜---在导通孔内过程中有酸液存在，而使绒毛溶蚀 。
粉红圈之影响
1、外观上---在小孔的趋势下，无法再有效掩盖造成外观上不良。
2、品质上---粉红圈代表着局部分层，更有孔破之虞。
3、制程上---在日益高精密度需求下粉红圈之出现代表着制程之不稳定。
4、成本上---钻孔机上钻孔片数，不同含胶量成份之胶片基材的搭配使用，受其影响。
改善粉红圈发生之方法
1、改善氧化绒毛厚度及形状
2、基材之储存使用及叠置
3、压合制程条件之改善
4、钻孔条件之改善
5、湿式制程之改善
解决此类问题的方法，应用实践证明下面的方法都可以取得良好的效果：
1、用二甲基硼烷为主分的碱性液还原内层板铜箔的氧化表面，被还原的金属铜能增强耐酸性，提高粘合力；
2、用 PH 值为 3--3.5 的硫代硫酸钠还原液处理铜表面晶须，经酸浸和钝化，经 ESCA 生成铜和氧化亚铜混合物覆膜层；
3、用 1-2% 双氧水， 9-20% 无机酸， 0.5-2.5% 四胺基阳离子界面活性剂， 0.1-1% 腐蚀抑制剂及 0.05-1% 双氧水稳定剂的混合液处理内层板铜表面后再进行层压工序；
4、采用化学镀锡工艺方法作为内层板铜箔表面的覆盖层。
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