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关键字： 多核 低功耗 散热
引子：曾几何时，我们曾无限憧憬多核电脑能给我们带来不一样的用户体验，的确，双核处理器是给我们带来了一些新东西，但是对于时下的4核、8核甚至10核处理器，为什么我们却不太感冒了呢?是我们麻木了?还是我们真的不需要它们呢?现在，4核手机处理器也将和我们见面。从芯片厂商提供的数据来看的确十分漂亮，但是对于我们这样的普通用户来讲，四核到底能有多快?四核发热量大不大?四核耗电量大不大?这些才是我们关心的。

搭载Tegra3四核处理器的华硕transformer prime平板电脑今天问世
四核到底能有多快?!
2011年是名副其实的双核年，英伟达、德仪、高通、三星和苹果都推出了自己的双核产品。我们在了解四核处理器有多快之前，我们先看看单核和双核之间的差别。

三星猎户座4210处理器 性能强劲
首先来看下苹果，A5处理器相比A4处理器性能方面在数据上有了几倍的提升，但是在实际使用方面例如滑动界面，A4已经很流畅了，软件和游戏方面，A5能用的软件，99%A4都能完美运行，如果不通过对比，你甚至区分不出来那个是A4哪个是A5。再来看看英伟达、德仪、高通和三星，这些处理器被普遍用在安卓系统上，相比与单核处理器，浏览网页该卡还是卡，玩游戏双核能玩的，单核也能玩，总结出的结论就是，虽然数据上很漂亮，但是没有软件支撑，双核的潜力目前还没有完全发挥出来。
再来看看四核，英伟达已经推出了Tegra3，三星的搭载猎户座4412四核处理器的Galaxy S3也将在明年3月份推出，高通的新一代S4处理器也将在2012年下半年推出，苹果方面传言很多，传iPad3将搭载A6四核处理器，德仪方面虽然还没有消息，但相信TI5XXX也正在研制。下面就以已经问世的Tegra3作为例子，看看四核到底能有多快。

看上去Tegra3并不给力
首先Tegra3采用A9框架，主频将达到1.4GHz以上，四个核心可以单独进行乱序工作，GPU方面更是采用12核心Geforce GPU,性能较Tegra3提升2-3倍，并且内置neon，可以轻松硬解1080P影片。我承认，它的确很快，但是由于Android自身系统缺陷，使得安卓手机需要更强大的处理器才能赶上苹果iPhone在界面滑动方面的用户体验，为什么不从软件方面着手，深度挖掘处理器潜能呢？毕竟用户体验才是王道，这方面谁也秒杀不了苹果。并且虽然英伟达官方给出的数据很漂亮，但通过对比，Tegra3和双核A5的比拼中也处下风。
软件方面，英伟达已经为Tegra3开发了15款专属游戏，这些游戏虽然正常来讲只能运行在Tegra平台上，但参见Tegra2上3D神器的例子，相信这些游戏也能造福其他四核手机。Adobe公司也已经更新了FLASH软件，加入了对四核处理器的优化，提升网页浏览性能。

Tegra2专属游戏

Tegra Zone
虽然四核一切似乎看起来都很美好，但你有没有想过如果四核的游戏双核也能玩，并且玩的很完美，那作为四核用户，花了更多的钱，得到的只是数据上的提升，在实际使用上提升的那点东西根本不值你多花的那么多钱，这又该怎么办呢?
总结：四核的确很快，但是软件发展跟不上硬件发展，英雄尚无用武之地。
四核到底是省电还是更耗电
各个厂商在推出新一代芯片的时候，总强调其低能耗的特性。在四核方面同样如此，还以Tegra3为例，在主流双核产品中，Tegra2虽然是更省电的一款，但是搭载Tegra2的MOTO ME860还是配备了一块1930mAh的电池，并且也只能满足1天稍微频繁的使用。英伟达透露在Tegra3方面将比Tegra2更为省电。但事实真的如此吗?
英伟达透露，Tegra不仅仅有4个核心，还存在一个主频较低的伴核，单独用于处理后台运行的软件。比如手机处于待机状态时，4个主核心会停止工作，只留低频伴核工作，这可以大大提升待机时间。在待机方面，笔者相信Tegra3还是会很给力的。

Tegra3的计算机制

四个主核心各有分工
但是手机不可能始终处在待机状态，强大的四核就是为大型游戏和软件而生的，当你运行大型软件的时候，由于可以实现完全的乱序计算，四个主核心可以同时运算。英伟达声称Tegra3和早期酷睿双核T5750性能相当，想想T5750的耗能吧，虽然两者存在诸多差异，但是你可以想象，1.2GHz的处理器，效果全开，不是电老虎还是什么呢?
总结：四核待机在处理小型软件方面，可能会实现更低耗能，但是在运行大型游戏，处理器会一直处于高主频，那高性能低耗能不可能两者兼得。
听说四核会很热?到底热不热?
前面笔者介绍了性能和耗能，下面说说四核到底热不热。在谈到四核热不热的时候，还得谈到双核产品，毕竟四核产品还没铺货，我们还是通过双核来推测一下四核的发热情况。双核方面个个都是烫手的山芋，单从处理器面积来看猎户座4210-118mm2，a5-110mm2，ti4430-69mm2，tegra2-49mm2，由于高通的8260集成了基带芯片，所以封装面积达到了出奇的196mm2。要知道酷睿T5750的核心面积也只有143mm2。大的封装面积加上大的能耗，必定导致大的发热量，在几款双核处理器中，不出人所料，三星和高通都是发热大户，甚至用户反映在冬天打电话可以实现暖手的效果，不知道夏天会不会烫手......

猎户座4210双核处理器 发热巨大

德仪的双核面积同样不小
虽然四核采用了更低的纳米制式，但是由于核心的增多，面积必定还会增大。笔者预测，Galaxy S3上搭载的4412四核处理器的封装面积将达到150mm2，这就导致了连锁反映，大的CPU就要搭配大的电池，就要搭配更大的屏幕，现在看来三星Galaxy Note不仅仅是跨界产品，更是三星眼中未来手机的发展趋势。大面积的处理器+大面积的电池+大面积的屏幕，四核手机想不热，除非你在处理器上加上一块风扇。

A5在iPhone4S上为了减少能耗 降低热量进行了降频处理　　
总结：通过对能耗和发热的分析，笔者预测四核处理器屏幕一般会在4.5寸以上，电池都将达到2000mAh左右，看看我们的手，真喔得住4.5寸的屏幕吗？四核还是交给平板电脑来用吧！
手机处理器市场展望
有人会说，四核来了，八核还会远吗?手机芯片行业也将符合摩尔定律，这是必然的，但是笔者认为，在性能过剩的手机处理器市场上，性能更强的处理器还是会像雨后春笋般的冒出来，毕竟硬件技术对于各大硬件厂商来讲不是什么难题。

已经确定搭载四核处理器的三星Galaxy S3将在2012年3月上市
但这些超高性能的处理器会是趋势吗?笔者认为不会，今后的手机处理器市场，超高性能处理器将会成为小众高端产品，更多的理性用户可能不会选择性价比较低的高端产品，中高端手机市场才是各大厂商必争之地。但高端产品除了能维持厂商的专业性方面还有其他的用处，就是将部分高端产品上的技术移植到中低端产品中，增加其产品竞争力。

高通高端手机处理器snapdragon系列
高通在这方面看的比较远，并且已经开始着手做了，他们将在2012年全面升级中低端产品，包括7227,8250,8255等产品都将得到升级，新产品都或多或少用了新一代高端CPU S4系列的技术，例如更低的纳米制式将用在8250、8255身上用于降低能耗，全新的独立显卡Adreno 225也将出现在中低端产品中。这样看来，高通同样认为，中高端手机市场才是未来发展的主流，单纯的追求高性能是没有头脑的，用户也会更加理性的看待手机性能问题，跑分软件上长长的柱状条今后也只有少部分极客才会去追求了。