PCB生产制作工艺详解（工程师必备）
一，相关设计参数详解：
一．线路
1.
最小线宽: 6mil
（0.153mm）
。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,（多层板内层线宽线距最小是8MIL）如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高
一般设计常规在10mil左右
此点非常重要，设计一定要考虑
2.
最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil
从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑
3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)
二．via过孔(就是俗称的导电孔)
1.
最小孔径:0.3mm(12mil)
2.
最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)
大则不限
此点非常重要，设计一定要考虑
3.
过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil
最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑
4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil
三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH)
）
1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上
也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,
2,
插件孔(PTH)
焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)
当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑
3.
插件孔(PTH)
孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑
4.
焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
四．防焊
1.
插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
1.
字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil),
宽度比高度比例最好为5的关系
也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类
六：非金属化槽孔
槽孔的最小间距不小于1.6mm
不然会大大加大铣边的难度(图4)
七:
拼版
1.
拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm
不然会大大增加铣边的难度
拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右
工艺边不能低于5mm
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